在SMT贴片制造过程中，锡珠残留是一种常见却棘手的品质缺陷，它可能导致PCBA短路、可靠性下降甚至产品失效。作为资深品质工程师，我深知锡珠残留不仅影响制程良率，还直接关联客户满意度和成本控制。本文将从实际案例出发，系统探讨锡珠残留的成因、检测手段及管控策略，旨在为行业同仁提供可落地的经验参考。 一、锡珠残留的定义与影响 锡珠残留是指在SMT回流焊过程中，锡膏中的金属颗粒因未能完全熔化或飞溅，形成微小球状物附着于PCB板面或元件周围。这种现象虽看似细微，却潜藏巨大风险。 1. 什么是锡珠残留 锡珠…