在SMT贴片制造中，锡膏印刷是决定焊接良率的关键首站。锡膏量精准控制直接影响焊点可靠性、电气连接性能及最终产品寿命。”锡膏过多”（Excessive Solder Paste）这一看似基础的问题，却是引发桥连、立碑、锡珠、空洞乃至元件应力损伤等一系列高成本缺陷的元凶。作为深扎产线的品质工程师，我们深知其背后成因的复杂性与管控的系统性要求。本文基于港泉SMT在精密电子制造领域的实践，深入剖析锡膏过多问题的根源，并分享一套融合工艺优化、设备维护与过程监控的综合解决方案。 一、…

在SMT贴片制造中，飞达卡料是导致产线停机、良率下滑的关键问题，直接影响交付周期与成本效益。作为港泉SMT的资深品质工程师，本文将系统分享基于行业标准的飞达卡料管控经验，涵盖缺陷根因分析、预防机制及良率优化实践，为同行提供可落地的技术参考。 一、飞达卡料问题概述 飞达卡料在SMT制程中表现为送料器（Feeder）物料卡滞，引发贴片机报警停机。此故障不仅降低OEE（整体设备效率），还可能导致元件损伤或PCB报废。 1. 定义与影响 – 🔍 飞达卡料本质：指卷带式送料器在…