在SMT贴片制造过程中，锡珠残留是一种常见却棘手的品质缺陷，它可能导致PCBA短路、可靠性下降甚至产品失效。作为资深品质工程师，我深知锡珠残留不仅影响制程良率，还直接关联客户满意度和成本控制。本文将从实际案例出发，系统探讨锡珠残留的成因、检测手段及管控策略，旨在为行业同仁提供可落地的经验参考。 一、锡珠残留的定义与影响 锡珠残留是指在SMT回流焊过程中，锡膏中的金属颗粒因未能完全熔化或飞溅，形成微小球状物附着于PCB板面或元件周围。这种现象虽看似细微，却潜藏巨大风险。 1. 什么是锡珠残留 锡珠…

在SMT贴片制造过程中，焊点假焊作为一种常见缺陷，直接影响电子产品的可靠性与寿命。作为品质工程师，我深知假焊问题可能导致整机故障、返工成本增加，甚至品牌信誉受损。本文基于行业实践，深入剖析焊点假焊的成因，并分享有效的检测与预防方法，旨在帮助同行提升制程良率，确保产品品质。 二、焊点假焊的定义与类型焊点假焊是指焊接过程中，焊料与焊盘或元件引脚之间未能形成可靠的冶金结合，外观上可能看似正常，但电气连接不稳定或完全失效。这种缺陷在SMT制造中尤为棘手，因为它往往在后续测试或使用中才显现，导致高昂的维修…