在SMT贴片制造领域，X-ray检测是确保BGA、QFN等隐藏焊点品质的核心防线。作为工艺整合工程师，我观察到超过60%的焊接缺陷漏检源于不当的X-ray参数配置。本文将从产线实战角度，拆解电压、电流、倍率等关键参数的设定逻辑与失效关联，为提升焊点良率提供可落地的参数优化框架。 一、X-ray检测在SMT制造中的核心地位 1. 不可替代的透视能力 – 🔍 隐藏焊点检测：BGA/CSP芯片底部焊球、通孔填充率可视化– ⚡ 无损分析优势：避免传统…