PCB板过炉前检查(回流焊)

1、作业流程
当贴片完成的产品流到炉前检查岗位时，要注意手只能接触产品的板边，防止手触碰到产品印刷的锡膏和贴片元器件。浮高超过锡膏厚度的大元器件要压铁条，铁条压的位置不能在模块BGA元件的正上方等。

2、目视检查
目视检查锡膏印刷是有偏位、漏印、多锡、少锡连锡等不良情况；然后检查有极性的元件的贴片方向是否正确、贴片物料是否破损、元件是否有脚变形和字符不清、贴片位置是否偏位，屏蔽框架紧贴PCB没有浮高。

3.手工补料作业
对于散件的IC物料，在使用前要检查IC脚的水平度，如果IC脚有浮高的现象则不能贴片使用，由技术员维修好才能贴片；每次补料时要对照BOM和贴片图进行作业，IPQC确认后才能过炉。

4.异常处理
当发现不良情况时马上向向上级报告，是印刷不良通知印刷员改善，是贴片不良通知技术员改善，将不良情况反映给炉后检查员，所有的不良产品要隔离，返工后由IPQC确认可以继续生产时才可以下拉。

1.本站主要不良项目：屏蔽框架浮高、贴片偏位、少锡、方向反、漏贴、IC翘脚等不良。
2.不良品行动计划:若相同贴片不良超过3个立即通知工程师改善。
3.作业防护:作业前需将静电环佩戴好在左手手腕位置，且戴紧，不得松垮，手指套需戴好在双手拇指、食指与中指上。