怎么对SMT锡膏进行检验

1,SMT锡膏检验之锡球试验
在氧化铝基板上放置网板并用锡膏进行印刷，用150°C、1分钟的条件进行预热，在250°C的加热板上进行加热溶解。冷却后，凝固后焊锡的外观用20倍的放大镜进行对焊锡球的颗粒，数量进行观察。 检查标准如下，1和2部分为合格。

锡膏的凝集度	焊锡的凝集状态的说明
1	焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，周围无焊锡球
2	焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有≤3个且直径在75µm以下的焊锡球存在
3	焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有4个以上且直径在75µm以下的焊锡球存在，没有排成半连续的环球体
4	焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有多个且排成半连续的环球体
5	以上以外的东西

2，SMT锡膏检验之锡球试验