焊锡膏印刷质量分析 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种 : ① 、焊锡膏不足 (局部缺少甚至整体缺少 )将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、 元器件偏位、元器件竖立 . ② 、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位 . ③ 、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良 ,如少锡、开路、偏位、竖件等 . ④ 、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路 . 导致焊锡膏不足的主要因素 1.1 、印刷机工作时 ,没有及时补充添加焊锡膏 . 1.2 、焊锡膏品质异常 ,其中混有硬块等异物 . 1.…

SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm； 1，CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 2，CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15% 3，CHIP元件印刷拒收 1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移…

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，港泉SMT制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料： 1，印刷机2，PCB板3，钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷步骤 1，印刷前检查 1.1检查待印刷的PCB板的正确性；1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；1…

一，CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 二，小型SOT锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断…

一、半自动印刷机的参数设定及调整1.1 开启电源”①”。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V ,50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa。1.2 定位调整:用定位PIN”⑨”将按PCB定位孔定位于印刷平台上1.2.1 印刷间距调整:将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂”⑥”中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键”④”，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间…

一、锡膏厚度控制要求锡膏厚度检测方法有：在线检测（100%检测） 二维 三维 离线检测检测频率：首件，1次/半小时检测点数—–作业文件必须规定（至少5点采样）离线检测锡膏厚度必须进行统计分析，计算CPk 锡膏厚度控制值（推荐控制范围）：锡膏厚度上限=钢网厚度+20%～30%钢网厚度注：钢网厚度大的取小值锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01 二、锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策 缺陷 原因分析 改善对策 锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。 2…

SMT印刷机的种类分为，1.手工印刷台 2.半自动印刷机 3.全自动印刷机印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。 SMT全自动印刷机的功能1.基板处理机能： 基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。 *传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。 * 基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。 *基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不 发生变形扭曲。 2.基板和钢网的对中：…

由于锡膏印刷的印刷板品种繁多，外形相似，所以作好印刷板的管理是一个关键的工作。在印刷板管理中应特别需要注意： 1，钢网的清洁度为什么要清洗钢网?保证锡膏印刷量使钢网保持良好的脱膜性减少印刷桥接避免拉尖,塌陷等其它印刷不良 注意点：1.保持钢网的清洁，应确保钢网的防尘存放。2.钢网应在使用后立即进行清洗，避免残留的焊膏固化难以清除。3.钢网应放置于专用的货架内竖放，板与板之间应相互隔离（可贴膜），禁止叠放，相互接触。对于等待清洗的钢网，不可随意放置，避免造成意外损伤。 2，出现下列异常情况…

未浸润 * 助焊剂活性不强* 金属颗粒被氧化的很历害 印刷中没有滚动* 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数* 黏性不合适 桥接* 焊膏塌陷 焊锡不足由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔 锡球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶剂溅出* 金属颗粒氧化

1,SMT锡膏检验之锡球试验在氧化铝基板上放置网板并用锡膏进行印刷，用150°C、1分钟的条件进行预热，在250°C的加热板上进行加热溶解。冷却后，凝固后焊锡的外观用20倍的放大镜进行对焊锡球的颗粒，数量进行观察。 检查标准如下，1和2部分为合格。 锡膏的凝集度 焊锡的凝集状态的说明 1 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，周围无焊锡球 2 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有≤3个且直径在75µm以下的焊锡球存在 3 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有4…