1日保养（1）每天工作前10分钟由技术员指导操作员开始停机做日保养工作。（2）用干净白布清洁机器表面灰尘，包括机身表面、显视器、键盘、鼠标、按键、开关等，必要时用碎布蘸一点肥皂水擦拭机器表面，必须要拧干不滴水才使用，绝对不允许用酒精、洗板水之类溶剂清洗。（3）检查气压是否达到0.5MPA气压值。（4）检查PCB传送带运转是否顺畅，使用PCB进行试验没有卡板即可。（5）检查各安全装置是否正常，包括前后安全门、FEEDER浮高SENSOR，还要检查区域SENSOR、是否正常，在运行且暂停的状态下试验…

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。  常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表： 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。 SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： strong&…

领料：物料组接到《生产通知单》，根据生产所需材料进行领料。所领材料要求与材料清单相符，如规格、型号、数量、认证等。将领出的物料根据工艺要求进行剪脚或引脚整型。整形时需注意相近规格、形状的元件必须间插一种不同规格的物料，且整形完后要做好标识、包装好放回原处，避免元件混放。整型的物料包括：整形的物料包括：跳线、电阻、电解电容、集成块、散热器、二极管、三极管、电感等。 2、贴片：主要是将锡膏按工艺要求涂覆在板上相应位置并进行加热固化。锡膏准备：锡膏应放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢复到室温（约4 小…

集成产品开发（Integrated Product Development, 简称IPD）是一套产品开发的模式、理念与方法。IPD产品开发流程被明确地划分为概念、计划、开发、验证、发布、生命周期六个阶段，并且在流程中有定义清晰的决策评审点。这些评审点上的评审已不是技术评审，而是业务评审，更关注产品的市场定位及盈利情况。决策评审点有一致的衡量标准，只有完成了规定的工作才能够由一个决策点进入下一个决策点。下面是典型的产品开发流程： a) 在概念阶段初期，一旦IPMT认为新产品、新服务和新市场的思想有…

为了加快公司产品开发进度，提高产品开发效率，现将新产品开发流程规定如下： 1、 市场部根据市场需求，提出新产品开发的建议、或者结构改进建议；质检部与售后服务根据赔偿信息反馈、现生产质量控制情况提出产品改进建议。其中新产品开发建议需要写可行性分析报告。2、 对新产品开发项目及重大的结构改进项目，由公司主管技术的负责人将召开专题会讨论可行性，如果可行，可行性分析报告交办公会讨论。3、 公司办公会决定开发项目是否立项。4、 对于办公会同意立项的项目，由综合管理部下达设计任务书至技术部，技术部组成由质检…

2. 目的对产品设计开发的全过程进行效率控制，明确研发阶段及控制点，指导产品设计人员实施正确的产品标准设计和方案，确保设计开发的产品符合有关国家法律和行业法规要求，满足市场需要和顾客期望，保障公司经济实力和技术水平可持续发展。3.范围适用于本公司产品研发项目的策划、实施和控制，以及产品生命周期的维护。4.引用文件 (略)5.职责5.1 研发中心负责新产品的设计开发和生命周期的维护。5.2 技术管理组负责产品研发项目的管理和监控，设计开发输出文档资料的管理和移交归档，产品认证，研发样机的管理，以及…

第一阶段：计划和确定项目（立项） 1.   1 确定新产品项目开发任务来源 顾客采购订单（或）市场调研报告（或）高阶管理层指示单 2.   2 新产品开发制造可行性分析 新产品制造可行性报告 3.   3 新产品开发成本核算报价作业 产品成本核算报价表 4. 新产品开发项目顾客需求确定 合同/订单评审表 5.   6 确定新产品项目开发任务 设计和开发任务书 6.   7 组建产品开发小组，职责分工 产品开发小组成员及职责表 7.   8 编制新产品开发策划表 新产品开发策划表 8.   9 产…

元器件布局规则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。PCB板尺寸的考虑限制PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 50mm × 50mm （考虑到其它设备的加工能力）―― 450mm × 290mm 。板厚： …

港泉SMT是国内首家高质量研发SMT打样公司,主要以研发样板焊接及中小批量贴片为主,每天样板出货能力达50多款。专业进行PCB线路板样板贴片(样板焊接,PCBA焊接,BGA焊接,BGA贴片,PCBA样板贴片,PCBA样板贴片,研发样板,样板贴片,PCB样板贴片,PCBA打样,SMT样板焊接,SMT样板打样,SMT样板加工,SMT打样,研发样板焊接,PCBA贴片,PCB快板贴片,SMT加工,线路板贴片,快板贴片,SMT贴片,SMT样板,SMT样板贴片,SMT贴片加工,贴片加工,PCBA样板,PCB…

为了清楚SMT生产车间运作所涉及到的整个流程操作；同时确保贴片室高品质、高效率运作特制定本工艺流程图：smt生产工艺流程图： 1,把印刷好的板子按作业指导的要求进行贴片操作；并且作好换料记录。2,对于物料的检查主要是对LED,PCB板等的统计，这项工作主要由操作员负责检查LED是有漏气现像，并将情况反馈给生产组长；好的流入下一道工序。3,对PCB板进行锡膏印刷操作对印刷好的PCB板进行效果检查，合格的流入下一道工序；若不合格的则对板子进行清洗，再次确认,直到调试OK并首件确认后才能批量印刷作业。…

电容器是所有电子设备中最基础最重要的元件之一。电容器是两个相互靠近的金属电极板，中间夹一层绝缘介质构成的。在电容器的两个电极板上加上电压，电容器就能充电并储存电能。所以电容器是一种储能元件，具有“通交隔直”的作用。电容器在电器占主要用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时等。电容器的种类很多，外观形状也各式各样。图1-2-1中计算机主板上的电容器（多为直插式和贴片式）。本任务主要对电容作基本的介绍，让大家掌握电容相关知识、应用和检测。 一、认识电容在电路中，电容器通常用下列符号来表示电容器。C…

物体对电流通过的阻碍作用称为电阻，利用这种阻碍作用做成的元件称为电阻器，简称电阻。电阻器是电路元件中应用最广泛的一种元器件，其质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。电阻器主要用来稳定和调节电路中的电流和电压，即起降压、分压、限流、分流、隔离、过滤（与电容器结合）、匹配和信号幅度调节等作用。如图1-1-1为主板上的贴片电阻器。 本任务主要对电阻作基本的介绍，让大家掌握电阻相关知识、应用和检测。 一、认识电阻 计算机主板电路中的电阻器一般采用贴片电阻器，而在其它电路中，电阻器的类型多种多样，电路板…

标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、 零件规格:（1）零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准…

一、目的：为规范我司PCB板样板打样流程，保证产品打样的顺利进行及样品的及时交付、以确保样品满足顾客的需求和期望，特制定本制度。二、适用范围：适用于我司样品制作中心《打样通知单》的下达至样品交付的过程。三、管理职责：3.1 市场部：负责将顾客对样品的需求以《打样通知单》的形式及时反馈到工程部。对应窗口：客户 、工程部3.2 工程部：负责按照《打样通知单》来制定《样板制作卡》完成样品跟踪和交付等工作。对应窗口：市场部、生产部、品质部3.3 生产部：负责按照《样板制作卡》对样品进行生产。对应窗口：工…

1目的规范产品打样过程，提高打样质量，满足市场和顾客的需求。 2 范围适用于产品打样全过程，包括设计开发产品、复制产品、改版产品打样。 3 定义无 4 职责4.1客户服务部负责打样资料齐备、打样指令下达，打样计划排期，生产机台的打样调配，发外打样的联系及（宜昌城区外的）样品收发、打样信息反馈。4.2采购管理部负责打样材料的采购。4.3品管部负责打样材料及样品的理化指标检验，打样数量在50套以上的选样。4.4技术开发部和生产车间负责按生产排期完成打样作业。超过10箱的打样产品由生产车间组织生产实施…

一、手工焊接的基本步骤： （1）焊前准备：焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度。选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。（2）正确的焊接操作的5个步骤1、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。2、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1－2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。3、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注…

标准焊点的要求：1、可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观 （1）不良术语短 路： 不在同 一条 线 路的 两个 或以 上的点相 连并处于导通状态。起皮 ：线 路 铜 箔 因 过 分 受 热或外 力 作用 而 脱离 线 路 底板。少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。脱焊：元件脚脱离焊点。虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。拉尖：因助焊剂丢失而使焊点…

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细) No. 物料名称 检验项目 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II     MA:0.65    MI:1.5 品   质   要   求 1 电阻 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻…

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。  一、常见SMT封装如下图： 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。 二、常见SMT电子元件类型及位号缩写 电容：片式电容，缩写为C 电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L 晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T 效应管：电压控制器件，缩写为…

H.金手指外观检验规范 H-1.凸角 H-1-1金手指之间距＞0.38mm(15mil),在金手指间至少有2/3间距. H-1-2 金手指之间距＜0.38mm(15mil),则不可有凸角现象. Golden finger 间距＞0.38mm(15mil) 储如:ISA/EISA Card等. H-2缺口 H-2-1 缺口在单一金手的指面积最大不可超过百分之二十,若未超过百分之 二十之金手指则每面不可超过两处(含两处). H-3刮伤 H-3-1金手指刮伤部分不可露出底材(铜或镍) H-3-2金手指…

一、要求 1.结全性好—-光泽好且表面呈凹形曲线. 2.导电性佳—-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路. 3.散热性良好—-扩散均匀、全扩散. 4.易于检验—-焊锡不得太多,务必零件轮廓清晰可辨. 5.易于修理—-勿使零件迭架装配,除非特殊情况由制 造工程师说明. 6.不伤及零件—-烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),会损及零件寿命. 二、现象 1.所有表面—-沾锡良好. 2.焊锡外观…