1.0目的：规范各类样品的制作与确认方法及出货管理，确保样品的准确性与及时性。 2.0适用范围:适用于公司样品的制作与确认及出货之流程。 3.0 定义:3.1.客户样品:客服人员下达的客户所需样品。3.2.工程样品:由工程部制作，发放给制造.品管.营销等部门作为公司标准的样品。 4.0 职责:4.1 客服组：客户样品制作需求的提出及送样。4.2 工程部：负责客户样品，标准样品的制作。4.3 生产部：首件样品和客户样品（10PCS以上的样品）制作。4.4 品管部：依据技术资料及检验标准对样品进行检…

1.目的：规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量。 2.适用范围: SMT所有炉温设定、测试、分析及监控、 3.定义: PWI值：以中心线为基准，实测值处于从中心线到上限控制区间之百分比（0-100%）或实测值处于从中心线到下限控制区间之百分比（0-100%）。 4. 职责:4.1.工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。4.2.生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定。4.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证…

港泉SMT PCB样板贴片试产报告 客户名称： 生产数量： 产品名称： 生产日期： NO 检查项目 工艺条件及要求 判定 1 工艺边要求 1.沿PCB板焊接传送方向两条边留出≥5mm宽度的夹持边 2.在夹持边范围内不允许布置元器件和焊盘 3.无法留出夹持边的高密度板，需增加可去除掉的工艺边 2 过炉传送方向规定 在工艺边或合适的位置标示设计时考虑的焊接传送方向（通常用箭头线标示） 3 定位孔设计要求 1.在PCB板任意三个角设置非金属化的定位孔，定位孔周围lmm范围内不允许有零件图形 2.定位孔…

检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图 检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●…

抽样检验是指从群体中随机抽出一定数量的样本，经过试验或测试后，以其结果与判定基准作为比较，然后利用统计方法判定此群体是合格或不合格的检验过程。抽样检验是相对于全数检验而言的，它以批为处理对象，抽样是假设检验的具体应用，因此要承担由于推断失误造成的风险。 名词解释：批量： 一批产品中所包含的单位产品的总数就是批量，通常用N表示。样本： 就是从群体中（或批中）抽取的部分个体，通常抽取的样本数量以n表示.AQL: Acceptable quality level 品质允收水准抽样检验标准： 决定抽样样…

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA同时也是Back Gr…

一、单选题（共 15 分）1、以下关于 708 胶的说法不正确的是（ B ）A、点 708 胶时，708 胶不能压在装配孔和标志处。B、集成电路 DS12C887 使用 708 胶固定时只固定在器件一侧即可。C、容值在1000uF 以上铝电解电容需要使用 708 胶固定。D、对于垂直放置的元件上，使用 708 胶固定时粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L）的 50%，其周长的 25%。 2、下列说法不正确的是（ D ）A、数码管是发光二极管的一种；B、用万用表的二极管档或用 9V 层叠电池串电…

检验环境:光线明亮(单支40w光管1m范围内),距离30cm，45度角目视检验3-5S抽样标准:GB/T 2828.1-2003-Ⅱ MAJ：0.4 MIN：0.65 检验项目 检验标准 不良现象 检验工具 判定 CR MAJ MIN 1 外观 1．加工工艺符合样板图纸要求 加工工艺错误 （例镀锌为镀铜） 目视 X 2．不可表面氧化生锈、螺帽、螺牙无缺损、锈蚀等； 表面氧化生锈、缺损、锈蚀 目视 X 2 尺寸 本体尺寸及公差(参照承认书、图纸及样品尺寸) 尺寸不符 卡尺 X 3 实配检测 用电批…

检验环境:光线明亮(单支40w光管1m范围内),距离30cm，45度角目视检验3-5S抽样标准:GB/T 2828.1-2003-Ⅱ MAJ：0.25 MIN：0.65 具体规格参照《贴片电阻规格表》 检验项目 检验标准 不良现象 检验工具 判定 CR MAJ MIN 1 外 观 1. 本体不可有破损 有破损、划伤、脏污 目视 X 2.元件两引脚光亮，有金属色泽，不可有氧化发黑 氧化发黑 目视 X 3.数字标示清晰无误 字迹模糊 目视 X 2 尺寸 本体尺寸规格依样本承认书 尺寸不符 卡尺 X …

因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤?烘烤的作用：贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。 烘烤的步骤与设定温度：1. 首先打开烤…

一、PCB板来料检查项目1. 检查PCB 的板号:例如：140-04-0012. 检查PCB 的铜箔是否短路、开路、氧化、弯曲变形和损伤.3. 检查PCB 的白（绿）油是否良好不能有铜箔裸露.4. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。 二、PCB板来料检查注意事项1. 作业人员必须佩戴静电手环、静电手套.2. PCB 除尘依“PCB 板除尘作业指导书”作业.3. 不可用刀片划包装PCB 板的塑料袋， 以免划伤PCB.4. 应避免PCB 板侧面、棱角或其它尖锐物品与PCB 铜箔面碰撞或…

1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 2、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。 3、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm 4、元器件的布局在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列…

SMT炉温设定及测试流程:SMT部根据工艺进行炉温参数设置–炉温实际值测量–炉温测试初步判定–技术员审核签名–产品过炉固化–跟踪固化效果–PE确认炉温并签名–正常生产 SMT炉前质量控制流程:元件贴装完毕–确认PCB型号/版本–检查锡膏/胶水量及精准度–检查极性元件方向–检查元件偏移程度–对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良&#8211…

SMT贴片总流程：PCB来料检查–网印锡膏/红胶–印锡效果检查–贴片–炉前QC检查–过回流炉焊接/固化–焊接效果检查–过回流焊–后焊-后焊效果检查–功能测试 SMT加工工艺控制流程：SMT部门对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡–对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核–备份保存–审核者签名–按已审核上料卡…

1. 储存:a.新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期包装无破损泄露;并贴上编号标示;b.锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性! 2. 使用:a.依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.b.从冰箱中取出首先在常温下回温3~5 小时,经搅拌机搅拌2-5 分种后才可产线使用。c.搅拌后的锡膏在使用前,印刷员还需用搅拌刀手动均匀搅拌1～2 分钟,再投入到钢网上使用!d.产线未用完的锡膏室温环境下不得超过24H,未用完的用原装瓶子装好,标明日期和存入日期,再放入…

产品型号：                           G5 □   G6 □                               日期： 序号 项 目 和 要 点 移交 部门接收部门判断结果 OK/NG部门接收人1电性能试产电性能分析报告直通率PE所有电性能CPK不良坏机修理及分析电性所有问题点原因分析，解决方式及目前状态；MVT阶段重要变更记录及原因分析；产品原理图确认PE2测试指导文件确认《试产产品测试调试老化说明》确认；TE测试程序确认产品测试程序与参数确认；所有测试工位…

NO 评  审  要  素 确认 结果严重 程度改进建议1没有工艺边的PCB上的元件距板边≥4mm；A2具有较高引脚数的器件如接线座或扁平电缆,应使用椭圆形焊盘以防止波峰焊时出现锡桥；B3PCB上是否留有ICT测试焊盘；C4双列直插封装器件、连接器及其他高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向重直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥；B5PCB上是否有箭头表示板子过波峰焊的方向且有利于焊接质量；A6插件元件本体距离板边缘应至少有1.5mm(最好为3mm)的距离。A7元件高出板面距离需超过2mm时(如发…

  今天我们主要讲三个内容，分别为：1.大客户信念篇，2.大客户战术篇 3.案例分享篇。这个课程非常有影响力,看子之后对您是非常有帮助的。1,首先让我们来了解一下什么是大客户大客户又被称为重点客户、主要客户、关键客户，大客户是指对产品（或服务）消费频率高、消费量大、客户利润率高、能帮助企业在管理、品质、技术提升、企业业绩等方面产生一系列影响的重要客户。2,大客户对公司的意义大客户在行业客户中的辐射效应最大大客户是提高市场占有率的有效途径大客户是公司产品开发、持续发展的推动力大客户是公司…

一．目的为确保本公司测试人员正确操作及维护测试电脑，特制定此维护操作指导书。二．范围适用于本公司所有测试电脑。三．职责3.1工程部：负责《测试电脑维护操作指导书》编写和《电脑日常点检记录表》制作,并对测试人员正确使用电脑和维护进行监控。3.2部门测试人员：负责测试电脑正确操作和日常维护。 四．操作步骤4.1测试电脑操作4.1.1测试前，测试人员必须佩带好已经检测OK的防静电手环，左手佩带防静电手套，上班前1小时内测试人员必须对电脑进行点检，并及时将点检的状况填入《电脑日常点检记录表》内。4.1.…

1，各车间安全规定:1.1，在工作中发现有损坏的开关、电线等电气安全隐患，应赶快向有关人员报告处理。1.2，不懂电气技术或一知半解的人对电气设备不要乱装、乱拆。1.3，不要用湿手、湿脚动用电气设备（如：按开关、按钮）。1.4，清扫卫生时，不要用湿抹布擦电线、开关按钮，一定要搞卫生，请先断开电源。绝对不要用水冲洗电线及各种用电器具。1.5，万一有人触电千万不能光着手去拉救触电者，应迅速切断电源（拉开关）。1.6, 由于钢网清洗液，洗板水及某些包装材料含有众多的易燃物质。所以，凡是进入工作区的员工必…

1, 使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω•cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω•cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω•cm以下。 2, 泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。使地线与大地之间的电阻＜10…