麦德乐思电子解决方案的推出macuspec AVF 700过程

麦德乐思电子解决方案，该解决方案的一种表现，宣布700的macuspec AVF的释放过程，一个高性能的电解铜金属化印制电路板的微孔填充。AVF 700允许诸如闪光板，蚀刻，去除传统工艺步骤和预浸铜，而债券提供一个更强的直接铜增强通路可靠性。700客户与AVF得到这一切随着表面电镀铜量极低，几乎不需要后处理的厚度减少。

Bill Bowerman，主任的金属，MacDermid Enthone，指出，“macuspec AVF 700发布进一步论证该乐思电子解决方案致力于提供最广泛和最高性能的金属化工艺组合在电子制造业的今天。结合我们业界领先的直接金属化解决方案，我们可以通过节约成本、改善环境、提高性能和可靠性彻底改变客户的底线。macuspec AVF 700是通过先进的“anylayer的HDI设计和麦德乐思填补选择是唯一一家能够实现这一独特的价值主张。”PCBA加工

关于麦德乐思电子解决方案

麦德乐思电子解决方案的研究、制定和提供专业化学应用了全球领先的电子。我们的产品和技术支持为最复杂的微电路挑战提供解决方案。从无线设备到汽车和军用电子–在你看到的一切，在很多事情你不–MacDermid Enthone有。点击这里获取更多信息。