手机SMT贴片岗位培训
| 共用知识 | 1、上岗前理论知识培训2H-3H |
| 2、ESD的准备及静电插孔的正确使用 | |
| 3、岗位分配：根据个人特长合理分配岗位 | |
| 4、学习WI，WI是否为当前所生产的产品，WI的种类与区别 | |
| 5.了解该岗位的操作内容、需要的工具、物料，辅料。 | |
| 6、生产开始，操作前的准备工作 | |
| 7、6S，保持台面清洁，摆放整齐，特别是焊接工位的锡渣 | |
| 8、出现问题怎样反馈（找组长、主管） | |
| 9、报表的正确填写，及计算方法 | |
| 10、垃圾的分类及处理 | |
| 岗位操作 安全注意事项 |
1、焊接岗位使用烙铁，当心高温烫伤，烙铁须放于烙铁架上 |
| 2、使用利器(镊子、剪刀、介刀等)的岗位，须当心被利器刺伤、割伤等，利器须有编号，由管理员统一管理（发放、回收），介刀注意 | |
| 3、使用化学品的岗位，需戴好口罩，手指套等防护措施，需贴上相应的警示标贴，如：酒精需贴上易燃（当心火灾）、当心中毒等标贴 | |
| 4、焗炉高温烫伤 | |
| 5、生产过程中机器操作安全注意事项及个人防护措施需严格按照岗位操作安全指引执行。 | |
| 6、真空包装机注意高温烫伤，夹手等 | |
| 锡浆印刷机 （七天） |
1.回顾前一天所学. |
| 2.讲解MPM机器外部结构、岗位的安全注意事，(0.5H) 可参照 ：新员工学习手册/第三章/第一节 | |
| 3.讲解锡浆印刷机岗位需要的工具、物料，辅料,及使用要求,具体参照WI ：JENG-SMT-157：锡浆搅拌机操作指引 JENG-SMT-151：无铅焊锡膏的存储及使用 JENG-SMT-108：锡浆印刷目视检查标准 JENG-SMT-109：PCB板清洗程序 JENG-SMT-128：钢网使用控制指引 JENG-SMT-116：焊锡膏的存储及使用锡浆安全指引 WI-PRD-028：钢网清洗机使用指引 JENG-SMT-090：锡浆印刷操作指引 JENG-SMT-111：钢网检查程序 WI-PRD-026：清洗剂安全指引 JENG-SMT-126：锡浆高度检查指引 | |
| 4.由培训员示范MPM机器的正确操作法,并要求操作员每人操作一次. | |
| 5.操作员跟老员工实践操作 | |
| 6.讲解DEK机器外部结构、岗位的安全注意事，(0.5H) 可参照 ： 新员工学习手册/第三章/第一节 | |
| 7.由培训员示范DEK机器的正确操作法,并要求操作员每人操作一次. | |
| 8.总结锡浆印刷机学习内容 | |
| FCM\AX-5\HS-60 （七天） |
1.回顾前一天所学. |
| 2.介绍小元件贴片机的外部结构/讲解岗位上的操作注意事项/安全注意事项 | |
| 3.FEEDER的识别 / 物料的识别 | |
| 4.料单的识别和站位的区分 / 替代料的使用关系 | |
| 5.上料 / 对料的具体操作流程及注意事项 | |
| 6.FCM常见的几种机器报警的提示和处理方法 | |
| 7.散料 / 旧料的使用流程和注意事项，参照WI：JENG-SMT-134：解焊元件重用指引 JENG-SMT-112：抛料元件重新利用指引 | |
| 8.怎样查看当前的抛料情况 | |
| 9.对料系统的正确的使用和注意事项及对料的频率，参照WI：WI-PRD-032 对料系统操作规程 | |
| 10.开拉/清拉/转拉的流程和注意事项 JENG-SMT-110：SMA生产线产品转换指引 JENG-SMT-092：元件贴装生产前准备指引 | |
| 11.湿度敏感元件的识别和湿度敏感元件跟踪卡的填写及使用中的注意事项， 参照WI：WI-QA-089潮湿敏感元器件管理 | |
| 12.错料的案例学习 | |
| 13.操作员跟老员工实践操作 | |
| 14.总结小元件贴片机学习内容 | |
| GSM （七天） |
1.回顾前一天所学. |
| 2.介绍大元件贴片机的外部结构/讲解岗位上的操作注意事项/安全注意事项 | |
| 3.FEEDER的识别 / 物料的识别 | |
| 4.料单的识别和站位的区分 / 替代料的使用关系 | |
| 5.上料 / 对料的具体操作流程及注意事项 | |
| 6.GSM常见的几种机器报警的提示和处理方法 | |
| 7.散料 / 旧料的使用流程和注意事项 参照WI：JENG-SMT-134：解焊元件重用指引 JENG-SMT-112：抛料元件重新利用指引 | |
| 8.对料系统的正确的使用和注意事项及对料的频率 参照WI：WI-PRD-032 对料系统操作规程 | |
| 9.开拉/清拉/转拉的流程和注意事项 JENG-SMT-110：SMA生产线产品转换指引 JENG-SMT-092：元件贴装生产前准备指引 | |
| 10.湿度敏感元件的识别和湿度敏感元件跟踪卡的填写及使用中的注意事项 参照WI：WI-QA-089潮湿敏感元器件管理 | |
| 11.错料的案例学习 | |
| 12.操作员跟老员工实践操作 | |
| 13.总结大元件贴片机学习内容 | |
| 散料贴装 （4H） |
1、物料的区分 |
| 2、准备工作 | |
| 3、贴装时的注意事项 | |
| 4、贴装后的注意事项 | |
| 机器上料 （1天） |
1、飞达的规格、区分、好坏的识别 |
| 2、物料的识别 | |
| IPQC抽检/全检 （七天） |
1.回顾前一天所学. |
| 2.讲解IPQC岗位生产的注意事项,具体参照客户投诉案例及产线常见不良. | |
| 3.讲解(IPQC抽检/IPQC后检/IPQC全检)工作内容和职责.具体参照:WI-PRD-042 IPQC检查指引 | |
| 4.元器件、图纸、样板的认识和使用 | |
| 5.实践所培训内容 | |
| 6.讲解IPQC目视检验标准,具体参照：JENG-SMT-098 SMT外观检查标准 | |
| 7.培训员示范操作测锡浆高度，并要求（IPQC抽检）操作员每人操作一次 可参照：WI-PRD-010 锡浆高度检查指引 | |
| 8.总结抽检/全检工作内容和外观检查标准 | |
| 装配 （4H） |
1、对本岗位上WI从头至尾讲解一遍 |
| 2、按WI上工作内容，边示范边讲解一遍具体每一步操作内容和注意事项 | |
| 3、操作员实践操作 | |
| 焊接 （3天） |
1、认识焊接工具及作用，焊接相关知识(手执烙铁的角度，烙铁的保养等）焊接目的、错误的见解、要素及缺陷。具体参照员工学习手册第四章P34 |
| 2、培训点焊、拖焊正确操作，员工练习报废板 | |
| 3、按WI要求确认烙铁温度 | |
| 4、如何辨别元件的方向及物料正确性 | |
| 5、吸烟棉的更换频率 | |
| 6、废弃化学品的处理 | |
| SMA测试 （1天） |
1、对本岗位工序介绍，WI从头至尾讲解一遍 |
| 2、核对电脑软件及核对条件、贴纸的确认、测试好后的记号 | |
| 3、清洗机架的频率及记录 | |
| 4、坏机的标识，各状态标识纸的填写 | |
| 5、及时反馈测试机架异常，产品异常 | |
| 6、同老员工实践操作 | |
| SMA功能测试 （3天） |
1、对本岗位WI从头至尾讲解一遍 |
| 2、按WI上工作内容，边示范边讲解一遍具体每一步操作内容和注意事项 | |
| 3、清洗机架的频率及记录 | |
| 4、坏机的标识，各状态标识纸的填写 | |
| 5、及时反馈测试机架异常，产品异常 | |
| 6、同老员工实践操作 | |
| X-RAY （3天） |
1、机器的相关结构及一般的操作 |
| 2、对本岗位WI从头至尾讲解一遍 | |
| 3、不良的判定标准 | |
| 4、不良品的标识、记录和处理方法 | |
| 5、同老员工实践操作 |