（1）表面打磨的目的： ①去除开口处熔渣（毛刺）。 ②增加表面摩擦力，以利锡膏滚动，达到良好下锡。   （2）电抛光的目的： ①“抛光”孔壁，可以使表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少 ②可以提高模板底面的清洁度

（1）优点 ①孔壁光滑 ②特别适合超细间距模板制作 （2）缺点 ①工艺较难控制 ②客观因素影响大 ③制作周期长 ④价格太高

（1）优点 ①数据制作精度高 ②客观因素影响小 ③梯形开口利于脱模 ④可做精密切割 ⑤价格适中 （2）缺点 ①逐个切割，制作速度较慢

（1）优点 ①一次成型 ②速度较快 ③价格较便宜 （2）缺点 ①易形成沙漏形状或开口尺寸变大 ②客观因素影响大 ③不适合fine pitch模板制作 ④制作过程有污染

（1）模板功能：帮助焊膏的沉积。 （2）模板使用目的：将准确数量的焊膏转移到PCB上准确位置。

（1）其熔点比母材的熔点要低。 （2）与大多数金属有良好的亲和性。 （3）焊料本身具有良好的机械性能。 （4）焊料和被接合材料经反应后不产生脆化相及脆性金属化合物。 （5）焊料生存的氧化物，不成为焊接润湿不良、空隙等缺陷的原因。 （6）其供应状态适合于自动化。 （7）有良好的导电性。 （8）作为柔软合金能吸收部分热应力。

影响焊锡膏印刷性能的各种因素详见下图：

（1）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊膏 （2）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活性 （3）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金成份。一般镀锡铅印制板采用63Sn/37Pb；钯金和钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/38Pn。 （4）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗 （5）BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏 （6）焊接热敏组件时，应选用含铋的低熔点焊膏 （7）根据PCB的组装密度（有无窄间距…

1．锡膏存放 （1）根据生产需要控制锡膏使用周期，存货储存时间不超过3 个月。（2）锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。（3）锡膏的储存条件要求温度4～8度，相对温度低于50%。不能把锡膏放到冷冻室急冻室，特殊锡膏依厂家资料而定（4）锡膏使用遵循先进先出的原则，并作记录（5）每周检测储存的温度及湿度并作记录 2．使用及环境要求 （1）锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”并填上“回温开始时间和签名”，控制使用标签。（2）锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：①机器搅拌的时…

（1）锡粉颗粒大小及均匀度 （2）锡膏的粘度和稠性 （3）印刷渗透性 （4）气味及毒性 （5）裸露在空气中时间与焊接性 （6）焊接性及焊点亮度 （7）铜镜测验 （8）锡珠现象 （9）表面绝缘值及助焊剂残留物

（1）保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。 （2）要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性 。 （3）给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。 （4）焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。 （5）焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 （6）锡粉和焊剂不分离。

1.含银锡膏Sn62/Pb36/Ag2 2.非含银锡膏Sn63/ Pb37 3.含铋锡膏Bi14/Sn43/Pb43

1.高温锡膏 2.常温锡膏 3.低温锡膏

1.松香型锡膏 2.免洗型锡膏 3.水溶性型锡膏

①测量极间电阻。将万用表置于R×100或R×1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。 ②三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积。ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO…

将万用表置于R×1挡，红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端，此时指针应向右摆动。根据测出的电阻值大小，可具体分下述两种情况进行鉴别： ①被测色码电感器电阻值为零，其内部有短路性故障。 ②被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，则可认为被测色码电感器是正常的。

因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、…

将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。

（1）在密封状态下，组件货价寿命12月。 （2）打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。 表2-12 不同防潮等级的贴片芯片过回流焊接炉前可停留时间 防潮等级 停留时间 LEVER1 大于1年，无要求 LEVER2 一年 LEVER3 一周 LEVER4 72小时 LEVER5 24小时 LEVER6 6小时   （3）打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内。 （4）需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及…

（1）真空包装的芯片无须干燥。（2）若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。（3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥。（4）库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理。（5）干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。