（1）检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源。 （2）检查主要电源是否接到机器上。 （3）检查设备是否良好接地。 （4）检查热风马达有否松动。 （5）检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。 （6）检查各滚筒轴承座的润滑情况。 （7）检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。 （8）检查UPS是否正常工作。 （9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔性管连接好。 （10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。 （11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。 （12）…

冷却系统主要有水冷和风冷两种形式。 水冷方式可以提供较快的冷却速度，其优点： ①细化焊点微观组织。 ②改变金属间化合物的形态和分布。 ③提高焊料合金的力学性能。 ④助焊剂废弃回收装置。

PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动三种 链传动的特点： ①质量轻，表面积小 ②吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障。 网传动的特点 ①网带式传送可任意放置印制电路板，适用于单面板的焊接。 ②它克服了印制板受热可能引起凹陷的缺陷，但对双面板焊接以及如果焊接时选择底部中央支撑系统，网带就不可使用了。 ③氮气炉一般不建议使用网带式传输系统。 链条/网带式传送具有很强的适应性，但价格相对较高。

（1）加热系统 （2）PCB传输系统 （3）冷却系统 （4）抽风系统 （5）电器控制系统 （6）软件系统

回流焊接工艺主要有两方面的目的： 1）针对印锡板（工艺路线为：锡膏印刷＋贴片＋回流），目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。 2）针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点涂＋贴片＋回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。

原因 措施 ① VCS 摄像机脏污。 ① 清扫VCS 摄像机。 ② “图像数据”制作错误。以引脚(球)间距、以及引脚(球)数量输入错误而发生的情况居多。引脚间距与引脚数应在可能的范围内输入正确的值。尤其是通用图像元件，应正确地输入元件组第1 元件之间的尺寸(±0.05mm 以内)。 ② 重新检查“图像数据”。 ③ “元件数据”的“元件供给角度”、“元件高度”设定错误。尤其是单向或双向引脚元件应按照JUKI 的基准角度(例如：单向引脚连接器，引脚朝上)设定元件供给角度。 ③ 重新设定“元件数据”的…

原因 措施 ① 激光器表面的脏污。 ① 清扫激光器表面。 ② ATC 脏污。 ② 清扫ATC。清扫灰尘、油脂等。 ③ 吸嘴不能可靠地放入ATC 中。 ③ 移动滑动板，确认吸嘴可靠地放入ATC 孔中。 ④ 机器设置的“ATC 吸嘴分配”设定错误。 ④ 重新设定机器设置的“ATC 吸嘴分配”

原因 措施 ① 激光器表面的脏污。 ① 清扫激光器表面。 ② “元件数据”的“激光高度”设定错误 ② 用“元件数据”的“扩充”功能将元件稳定，然后将定心高度重新设定为“激光高度”。激光高度用从吸嘴顶端开始的尺寸(负值)设定激光稳定照射的地点。 ③ 吸嘴选择错误。在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。 ③ 重新选择吸嘴。选择可稳定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。 ④ 激光识别算法设定错误。 ④ 在“元件数据”的“扩充”中，确认…

原因 措施 ① “吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。在托盘元件的情况下，“元件数据”的“元件起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。因此，应正确输入“元件数据”的“元件起始位置、间距、元件数”。 ① 重新设定吸取坐标(X，Y)。 ② “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。在这种情况下，吸嘴够不着元件、或由于压入过大产生的反作用力而不能吸取。 ② 重新设定吸取高度(Z)。 ③ 吸嘴选择错误。尤其是元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，或者即使吸取，元件也会在中途脱落。 ③ 重新选择吸嘴。选择可稳…

原因 措施 ① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。 ② “元件数据”的“元件供给角度”输入错误。生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基准，变为“元件供给角度(“元件数据”+贴片角度(贴片数据)”。 ② 在“元件数据”的“形态”中重新设定元件供给角度。 ③ 吸嘴选择错误。在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。 ③ 重新选择吸嘴。选择可稳定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。 ④ 在长连接器的情况下，与吸嘴吸取…

原因 措施 ① 未使用BOC 标记。在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。 ① 使用BOC 标记。在基板上不存在BOC 标记时，使用模板匹配功能 ② BOC 标记脏污。在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾向。 ② 清洁BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记 ③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，上下方向上出现松动，基板在生产过程中向XYZ 方向移动。另外，贴片元件在Z轴下降中途脱落。 ③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度”。 ④ 支撑销设…

原因 措施 ①“元件数据”的“扩充”的“激光高度”或吸嘴选择错误。 ① 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度另外，稳定吸嘴可吸取的最大吸嘴 ② “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入量”设定错误。 ② 重新设定适当的“贴片压入量”。 ③ IC 标记的位置偏移或脏污。 ③ 重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确认坐标)。 ④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。通常是在某个区域发生贴片偏移。 ④ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件之下要重点设置。 ⑤ 由于支撑台下降速…

原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② 使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动，其周边的贴片偏移便会增大。 ② 确认CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分的贴片坐标或BOC 标记坐标。 ③ BOC 标记脏污。 ③ 清扫BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，由于基板的上下方向上出现松动…

整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施 原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ② 确认并重新设定BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 ④使用CAD 数据时，CAD 数据的贴片…

（1）“元件名”、“元件种类”、“元件尺寸(横、纵)” （2）间距(X、Y) （3）引脚的长度（下、右、上、左） （4）宽度 （5）下、右、上、左 （6）弯曲 （7）欠缺开始/欠缺数 （8）识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件) （9）基本样式 （10）球面图案(仅限于 BGA、FBGA)

“角度”、“供给”、“编号”、“型号”、“通道”、“吸取坐标”、“状态”

元件数据的制作需编辑基本部分（包括注释、元件种类、元件包装方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包装方式、*定心、*附加信息、*扩展、*检查部分

①元件ID ②X、Y ③角度 ④元件名称 ⑤贴片头 ⑥标记(标记ID) ⑦跳过 ⑧试打 ⑨分层

单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板 矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。 非矩阵电路板：是指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度不同的基板。

预热的目的 主要在节假日结束后或在寒冷的地方使用时，需在接通电源后立即进行预热。预热的时间根据具体情况而定，大致10分钟左右。   预热的方法 （1）从主画面的菜单栏中选择“维护”→“预热”后，显示图9-16所示的预热初始化画面的窗口，可在此设定预热条件。 （2）按下<START>按钮后，进入预热状态。 （3）按 STOP 开关，或选择画面的“中止”按钮，显示确认结束的对话框。选择“是” ，则结束预热，返回初始画面。