第一部分 化学品及企业标识化学品中文名称：锡膏OM-338（阿尔法ALPHA）化学品俗名或商品名：化学品英文名称：企业名称：深圳市 有限公司（代理）地址：深圳市福永镇邮编：518103电子地址邮件：fug@163.com传真号码：（国家或地区代码）（区号）（电话号码）0755-27902100企业应急电话：0755-20012555技术说明书编码：1219生效日期： 2009年9月20日国家应急电话： 第二部分 成分/组成信息纯品□ 混合物■化学品名称：有害物成分：锡 含量： CAS No.95…

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 焊锡膏的流变行为：焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现…

SMT贴片焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如下：（1）温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短，造成焊膏熔化不充分解决措施：调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度～40度左右， 再流时间为30S～60S （2）回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 解决措施：适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接 （3）PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件解决措施：a.尽量将大元件布在PCB的同…