SMT锡膏的基础知识

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.

焊锡膏的流变行为：焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.

影响焊锡膏黏度的因素
1. 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.
2. 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.
3. 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.
4. 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.

焊锡膏的检验项目及工艺要求: