作者：吴懿平 博士 引言 传统焊料形式有很多种，常见的有焊丝、焊膏以及预成型焊料等。焊丝（包括含助焊剂的焊丝）是手工焊接的主要焊接材料，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且焊点的焊料用量也不尽相同。焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂，通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘（主要是需要进行电连接的焊盘），将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头，虽然焊点的用量可以严…

标准的焊点 标准的焊点元件应类似于下面的图。 后续的照片显示了一些常见的焊接问题，建议进行维修和预防： 1，冷焊气泡 一个扰动了关节是作为焊料固化已进行到运动之一。接头的表面可能出现结霜，结晶的或粗糙。通常被称为“冷焊”。它们可以类似于一个真实的冷接头，但原因不同。 修复：此问题可以用烙铁重新加热加锡后解决 预防：  适当的准备，包括固定的联合和稳定的工作在一台钳可以防止不安关节。 2，冷焊“冷焊”是其中焊料没有完全融化。它的特点往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将穷人和裂纹可…

港泉SMT前一页说明了DIP后焊元器件的标准焊接步骤。但越来越多的组件只在表面贴装形成的。并非所有的表面贴装封装很容易手工焊接，但也有很多可与用于通孔焊接相同的基本工具进行管理。让我们先从常见的几个元件封装来介绍吧，下面港泉SMT以焊接SD卡座进行讲解。 一，固定一个元件脚 不像许多表面贴装元件，固定SD卡持有人是比较容易的。有上回是适合在板定位孔的小元件。一旦把固定脚焊接好，接下来我们再焊接四个小脚，使其永久化。。二，加热元件脚通过将热铁的尖端上相邻的销焊盘开始。垫将需要更长的时间来加热的，所…

当你准备好你的工具和被焊接的产品，使良好的焊点只需要几个简单的步骤。 港泉SMT 1，加热 我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在刀尖上一小滴，将有助于热量快速传递到关节。2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处，以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动，传热另一个两秒钟的联合，然后再试一次。3，锡溶化泡满后撤走锡线保持加热焊料，并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。 4，撤走烙铁 一旦…

这是上手工焊接表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 手工焊接使用铁、 焊料、 焊芯，和有时通量要附加到电路板表面贴装组件。 工具 烙铁温度控制 10 美元非温度控制的铁真的不是一个好的铁，学会 SMT 焊接上。 你不需要昂贵的铁，但你需要能够控制温度。 韦恩在我们这里喜欢一个熨斗和莱恩是韦勒 WCL100。 旋钮从 0 移到 5，而不是直接控制温度，但我们已经做了大量好的接头与那个小家伙。 它是相对便宜，在大约 50 美元。 它带有 ST3 提示，可…

这是一个简单的手表面贴装焊接顺序表。它的目的是让那些没有任何表面贴装焊接经验能够焊接贴片元件。 首先我们需要准备以下工具 烙铁 一个有温度控制，强烈推荐。 精细烙铁位（例如仅1mm） 我用一个是这种形状为1mm横跨提示： （这是“拖焊’细间距IC的好形状） 烙铁海绵 如果您在用干净位工作习惯是没有准备好，你要成为这个！ 良好的照明 明显的实物，但非常有帮助。 细镊子 放置小零件。 尖实施 有用的推小部件放入到位并保持他们那里，而焊接。我建议像这样便宜焊接援助设置有两个直和弯曲尖的东西…

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 一、PCB贴片焊接的分类及特点焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。熔焊:是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。接触焊:在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩…

在日常的焊接过程中,不可否认一定会有需要手工焊接的元器件,那么手工焊接元器件有什么焊接方法及步骤呢?下面港泉SMT小编分享一下我们的方法： 1，准备开始焊接前先确定焊料成分和助焊剂类型（如果你使用的不是松香芯焊料）。焊料类型决定了烙铁头的适当温度。用细焊丝来焊接较小的SMT元件。加热烙铁前先选择大小合适的烙铁头。对于精细活，使用较小的烙铁头，而较大的焊接连接则使用较大的烙铁头。清除烙铁头上的所有污染物或氧化物。不要刮伤烙铁头的表面，因为刮伤会使烙铁头很快散失热量。将一个浸透冷水的海绵置于附近，在…

1，元件焊接介绍焊接是使用低熔点的金属合金（焊料），将元件的电气触点熔合到电路板焊盘的过程。正确的焊接能够使连接强度和导电性最大化。不良焊接会导致连接不良，产生较大的电阻，从而引起焊接处的热积累，并且可能导致元件失效。根据元件类型及其安装的焊盘来确定适当的焊接方法。热量和加热持续时间是由元件、电路板、焊盘、焊料（和助焊剂）以及焊接环境的热传导特性决定的。因此，有效的焊接需要合理控制的条件。通常需要做一些试验来为每个应用确定最佳的条件。 2，焊料种类焊料有焊膏、焊丝（也叫焊线）、焊条及其他预制形式…