在电子制造行业中，锡膏印刷作为SMT贴片工艺的首道关键工序，其质量直接影响到后续贴装、回流焊的成败以及最终产品的可靠性。锡膏印刷异常是生产线上常见的挑战，可能导致焊点缺陷、短路或开路等问题，进而引发产品故障和成本浪费。作为港泉SMT公司的资深工艺整合专家，我们深知这一问题对生产效率和质量的影响，因此本文将深入探讨锡膏印刷异常的各个方面，从识别到处理，提供实用见解，以帮助行业同仁提升制造水平并减少异常发生。 一、锡膏印刷异常概述 锡膏印刷异常指的是在SMT生产过程中，锡膏通过丝网或模板印刷到PCB…

未浸润 * 助焊剂活性不强* 金属颗粒被氧化的很历害 印刷中没有滚动* 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数* 黏性不合适 桥接* 焊膏塌陷 焊锡不足由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔 锡球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶剂溅出* 金属颗粒氧化