锡膏印刷的常见缺陷

未浸润
* 助焊剂活性不强
* 金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动
* 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数
* 黏性不合适
桥接
* 焊膏塌陷
焊锡不足
由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔
锡球
* 焊膏塌陷
* 在回流焊中溶剂溅出
* 金属颗粒氧化