一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。 二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：　① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。 ② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。 ③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。 ④ 防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，…

BGA通常可分为三种类型，每一种类型的BGA都有不同的特点，为了更好地制定满足BGA制程要求的工艺，更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本，就必须深入了解不同类型BGA的优缺点。那么每种类型BGA都有哪些自己独特的优缺点呢: 1、 PBGA PLASTIC BALL GRID ARRAY塑料封装BGA其优点①和环氧树脂电路板热匹配好。②焊球参与了回流焊接时焊点的形成对焊球要求宽松。③贴装时可以通过封装体边缘对中。④成本低。⑤电性能好。 其缺点是对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA …

一、操作指导概述 在BGA返修设备上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。 二、操作指导说明 1  定义 BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。 无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。 无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供…

本公司提供BGA芯片拆卸,植球及焊接服务,有需要的可以联系客服咨询。 一、BGA芯片拆卸植球及焊接的工具选用1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是:a.锡浆不能太稀。b.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。c.一次植锡后不能对…

一、通用返修能力1.1 作业指导书是否详细说明了设备的返修能力与适用范围？1.2 是否有一系统可根据单板的编码来管控返修单板的数量？1.3 是否能够区分正常单板与返修过的单板,以保证不被混淆？1.4 批量返工是否有返修指导书支持1.5 批量改制，返工是否有首检记录 1.6 是否会对缺陷板贴上标识，以区别于正常流程加工的单板？1.7 操作员是否有返修工序的上岗证，是否在有效期内？1.8 是否有返修操作与方法的作业指导书，是否版本受控？1.9 现场操作员是否严格按照作业指导书操作？1.10 作业指导…

1.正确使用热风焊台焊接方法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件…

关于修复损伤的BGA焊盘的，BGA焊盘脱落维修方法,采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。 1.    清洁要修理的区域2.    取掉失效的焊盘和一小段连线3.    用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料4.    刮掉连线上的阻焊或涂层5.    清洁区域6.    在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应…

因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤?烘烤的作用：贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。 烘烤的步骤与设定温度：1. 首先打开烤…