阶段 项目 序号 PCB设计检查内容 前期 1 确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等） 2 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 SMT切换评估 切换需求 1 元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温 2 确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为 50mm×80mm。 3 是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。 4 单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。 5…

1.布线基本要求线到孔边缘间距一般不小于5MIL；0.8MMBGA为4.25MIL;0.65MMBGA以下的封装线边到孔壁最小为8MIL；对于PIN边缘间距小于20mil的SMD器件，不在两pin中间走线；常规板线宽不得小于4mil,否则要与板厂确认是否可加工；BGA、散热焊盘下方使用不开阻焊的过孔；色码电阻、电感下方没有过孔；焊接面贴片电阻、电容、电感焊盘间区域没有过孔；插装、贴装金属膜器件下无过孔；求DRC参数、选项设置正确，同名DRC打开，无不良DRC，DRC尽量少；螺钉紧固件周围的禁布局…