当SMT贴片机完成一块PCB板贴片后，会自动传送出到接驳台上，此时SMT炉前外观检查员拿起贴好的PCBA检查元件是否有以下不良，如有则根据以下作业方法完成其外观修理作业： 一，SMT炉前外观检查的作业内容及方法1.元件偏位：小元件可直接用镊子将其拨正。大元件或异形件要先将其夹起，再重新摆放端正（如图A、B） 。驱动IC如16126、74HC245的IC脚偏移量不得超过焊盘宽度的1/4。 2.元件贴反：用镊子将其夹起，转回正面，再将其摆放回对应位置（如图D）。 3.缺元件：从对应产品清单与机器料站…

中检检验项目及处理方法：1.作业人员从轨道上拿取贴装后的FPC使用3倍放大镜进行检查。2.依照相应产品的首件及元件位置图，确认产品贴装后有无下表所示不良现象，根据相应不良现象依表选择对应的处理方式： 不良现象 不良描述 处理方法 缺件 要求贴片的位置没有贴放元件 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 错件 所用零件与工程资料之规格不一致 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 极性反 零件的贴装…

PCBA 检验规范 目 录1 概述 … . 31.1 目的… . 31.2 适用范围… .. 31.3 人员与职责… . 31.4 检验方式… .. 31.5 定义和缩略语… … 32 检验所需的仪表、设备与环境 … . 32.1 硬件环境… .. 32.2 软件环境… .. 32.3 检验的环境条件… .. 42.4 检验环境连接示意图… &#8230…

检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图 检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●…

常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表,说明如下: 波焊包括传统穿孔式零件及简单之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作业形成是针对SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作业需与锡膏涂布相配.在SMT零件常见之缺点: B-1-1.短路(SHORT):亦称桥接,是指两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象,其发生之原因不外焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确…

检查作业流程1、将贴片机生产的首板，对照所生产的产品图纸和BOM清单，用LCR测试仪逐点进行测试确认。确认项目：元件规格、品名、极性、贴装位置2、将首板测试、确认检查合格的PCB板放到回流焊炉内进行焊接。同时告知贴片机作业者可以进行PCB量产。3、焊接OK的PCB板作为检查用样板放置到检查作业台上。4、将贴片焊接完成品放置到检查台上。5、按照图纸和检查合格的样板，逐点确认、检查各贴片元件；确认项目如下：1）所生产PCB板的型号、名称、订单数量。2）元件的极性、定数、缺件、偏斜、 碎件、立碑、虚焊…