PCB电路板生产工艺流程
一、概述
印制线路板（printed circuit board简称PCB）是将普通电子电路元器件的连接集中在一块基板上，进而提高可靠性及布线密度，同是也作为电子元件的物理载体。
PCB板一般由导体层（Conduct）和绝缘层（Dideltric）组成，各导体层通过惯通的金属孔（Via hole）实现电气连接。根据导体层的数量，PCB可分为单面（Single-side）、双面（Double-side）及多层（Multilayer）板。
二、基本流程
单面板：开料（Cutting）→钻孔（Drilling）或啤孔（Punching）→D/F→蚀刻（Etching）→绿油（S/M）→白字（C/M）→表面处理 Finishing→成型（Profiling） →E-T → FQC →包装（Package） →出货
双面板：开料→钻孔→ PTH →板电（Panel plating）→D/F →图电（Pattern plating） →蚀刻→后单面流程
多层板：开料→内层线路（Inner D/F）→棕化（Brown oxide）→压合（Lamination） →成型（Inner profiling） →后同双面板流程
水金板流程：开料→钻孔→PTH →板电→水金拉镀铜+镀镍金→蚀板→后同双面板流程
三、工序介绍
1.内层线路
制程目的：为压合前的各内层形成线路图形制程目的。
基本流程为：内D/F →蚀刻→退膜
2.棕化
制程目的：使线路图铜面形成微观粗糙的表面。
基本流程为：前处理→棕化→干板
3.压合
制程目的:将各导电层、绝缘体层压合成符合MI要求的半成品
基本流程：前处理→叠板→压合→折板→成型
4.钻孔
制程目的：使板上形成一定Size和数量的通孔或盲孔
基本流程：钻带检查→上板→试钻→首检→钻孔→检查
钻孔方式：a、机械钻孔
b、激光钻孔
5.沉铜
制程目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3～0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称为化学镀铜、孔金属化。
基本流程：粗磨→Desmear(除胶渣)→除油→微蚀→预浸→活化→加速→铜缸→板电→幼磨→铜检
6.D/F
制程目的：将线路图线转移到铜面上
基本流程：磨板→贴膜→曝光→显影→执漏
7.图形电镀
制程目的：
a、加厚孔内镀铜层使导通良好，可靠性高；
b、镀抗蚀层为后工序蚀刻作准备。
基本流程：前处理→镀铜→镀锡→下板→炸棍
8.蚀刻
制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户需要的线路图形
基本流程：退D/F→蚀刻→退锡→蚀检沉镍金板在蚀刻前还需过孔处理浸洗
9.绿油
制程目的： a、使线路板形成阻焊层
b、防止线路铜氧化
基本流程：前处理→丝印→预焗→曝光→显影 → 固化→ 绿检
瀑布方式： a、丝网印刷
b、帘布涂布
c、静电喷涂
10.白字
制程目的：使用热固化白字油墨在已制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷代表各元件的符号，从而使插、贴元件位标识清楚，方便插、贴装元件，以免错装和漏装。
基本流程：入板→开油→丝印→固化→检查
C/M制程类型：a、白字丝印
b、蓝胶丝印
c、碳油丝印
11.表面处理
制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面覆盖一层可以焊性的镀层或涂层，达到防止铜面氧化和保护可焊性的目的。
表面处理类型（本厂）：
a、喷锡，又称热风整平（HAL）
b、沉镍金，又称化镍金（ENIG）
c、沉银（1mmesion Ag）
e、抗氧化，又称OSP
各种表面处理介绍
镀厚金（包括镀G/F）
镀厚金制程和其他表面处理作用不一样，镀厚金的位置一般不作为焊接基础，而是作为一种插头连接的界面，要求有较高的耐磨和耐腐蚀性，并具有一定的硬度。
基本流程：前处理→镀镍金→镀金
镀G/F流程还包括蓝胶和飞翼磨辘磨板步骤，部分镀厚金位还包括制作二次D/F工序。
喷锡
基本流程：前处理→预热→过松香→喷锡→喷锡→洗板→检查(有G/F的喷锡板，在HAL前还需有包红胶→冷辘→焗板→热辘步骤)
沉镍金
基本流程：磨板→前处理→预浸→活化→沉镍→沉金→抗氧化→干板→检查
沉锡
基本流程：磨板→前处理→低温锡→高温锡→碱水洗→水洗→干板→检查
沉锡板一般流程为成型后再沉锡
抗氧化
基本流程：前处理→抗氧化浸洗→干板→检查
抗氧化流程为成型后再抗氧化
板面镀金
基本流程：前处理→镀铜→镀镍→镀金→蚀板→检查
12.成型
制程目的：利用机械作用将板加工成客户所需要的外型尺寸。
类型：a、啤板
b、锣板
A、啤板流程：啤模检查→装模→试啤→首检→啤板→磨边→洗板
B、锣板流程：锣带检查→上板→试锣→首检→锣板→洗板
13.E-T
制程目的:检查PCB板的电气性能是否满足客户要求。
类型：a、OPEN/Short测试
b、阻抗测试
14.FQC
制程目的：对产品外观进行最终检查，以防外观不良品漏至客户处
15.包装
制程目的：根据不同客户不同类型的板的贮存、运输，要求采取不同材料、不同方式进行包装，最大限度地保护、维持PCB的原有性状。
基本流程：分板→包装→入箱→打包