• DIP插件后焊生产流程培训资料

    插件线生产流程图 一,生产前的准备备料:1,产线物料人员根据工单、BOM填写领料单,提前至料件库领取生产所需之物料。2,物料人员根据生产计划排程,提前将生产所需要之物料准备齐全,并根据客户提供之样板进行生产前的预加工。整形:部分零件由于本体设计或者插件需要以及PCB整体规划,需要提前进行外型的修整。要求:1,整形:后的零件引脚水平宽度与定位孔的宽度相当,公差小于5%,字符向上。2,零件的引脚伸出:即零件的引脚顶端到PCB焊盘的距离L(大于1.0MM, 小于2.5MM)。成型:1,当非支撑孔零件需…

    公司新闻, 基础知识 2015年9月4日
  • 武汉精武鸭脖制作流程解析

    一、调料配方1、中药包:由22种中草料组合而成,每包300g,可卤产品20kg,卤制时出卤香味,祛异腥味。使用时剪碎,配置时注意选材和分量。2、干辣椒:选用福建古田朝天椒,椒果小辣味极强,有特殊的辣香味。俗称辣椒王,果长3厘米,椒果鲜红色,干爽,使用时剪开。3、花椒:选用四川梅花椒麻度高,香味浓郁,杂质少,个大呈梅花状连体。4、罂粟籽:增加回味,含油量较高的较好。5、亚硝酸钠:加速和辅助产品入味,改变肉制品风味,发色护色。6、异VC钠:护色剂,抗氧化剂。7、灵香粉末:增加头香。8、I+G:增鲜剂…

    公司微博 2015年8月21日
  • 产品生产流程与品质控制

    工 序 描 述 设备/工具名称 参考文件/标准/图样 过程重要控制点 进料检验 LCR 1.領料单和BOM; 检测元件值、外观、规格型号。 放大镜 2.来料检查标准指导书 元件是否氧化、损坏等。 仓库发料 1.发料单 机型、数量、贵重物料 SMT领料 1.发料单 核对清单、清点贵重物料数量 物料管理 1.温湿度表 1.温湿度点检表 车间温度:23℃±5℃湿度:RH30~70% 2.防潮柜 2.电子防潮柜温湿度记录表 防潮柜温度:23℃±5℃湿度:RH15~25% 3.冰箱 3.冰箱温度点检表 冰…

    SMT技术, 生产管理 2015年8月12日
  • PCB电路板生产工艺流程

    一、概述印制线路板(printed circuit board简称PCB)是将普通电子电路元器件的连接集中在一块基板上,进而提高可靠性及布线密度,同是也作为电子元件的物理载体。PCB板一般由导体层(Conduct)和绝缘层(Dideltric)组成,各导体层通过惯通的金属孔(Via hole)实现电气连接。根据导体层的数量,PCB可分为单面(Single-side)、双面(Double-side)及多层(Multilayer)板。 二、基本流程单面板:开料(Cutting)→钻孔(Drill…

  • 2015年最完整的SMT贴片加工流程(下篇)

    SMT炉温设定及测试流程:SMT部根据工艺进行炉温参数设置–炉温实际值测量–炉温测试初步判定–技术员审核签名–产品过炉固化–跟踪固化效果–PE确认炉温并签名–正常生产 SMT炉前质量控制流程:元件贴装完毕–确认PCB型号/版本–检查锡膏/胶水量及精准度–检查极性元件方向–检查元件偏移程度–对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良&#8211…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年5月22日
  • 2015年最完整的SMT贴片加工流程(上篇)

    SMT贴片总流程:PCB来料检查–网印锡膏/红胶–印锡效果检查–贴片–炉前QC检查–过回流炉焊接/固化–焊接效果检查–过回流焊–后焊-后焊效果检查–功能测试 SMT加工工艺控制流程:SMT部门对照生产制令,按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡–对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核–备份保存–审核者签名–按已审核上料卡…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年5月21日
  • SMT贴片加工流程图解析

    1、新机种编程:根据客户提供的材料清单和元器件位置图编置新程序,并把材料安装到相应的轨道上。2、一品检查:首先对第一块贴装完元器件的PCB 板用CRT 测试仪进行元器件的检测,即PCB 板与元器件位置图核对。无误后,投入正常生产。3、PCB 板投入:对PCB 板进行除尘、检查,按统一方向装入上料机进行PCB 板的供给。 4、PCB 印刷:对PCB 表面施加锡桨或贴片胶水,第1~5 块必须全检,无误后投入正常生产,且每隔30 分钟检测一次,每次5 块;5、为防止成品PCB 板上产生非肉眼所能见的锡…

    SMT技术, 基础知识, 行业动态 2015年4月15日
  • 研发样板贴片,小批量贴片生产流程

    一,研发样板贴片 注:(研发部需向生产部提交计划,便于协助采购、焊接、生产)(1)确定PCB尺寸: 结构工程师给研发提供《印制电路板结构图.dwg》(2)研发部硬件工程师绘制PCB(3)原材料采购需要研发部提供: 《PCB投板文件》;《PCB工艺要求说明书》; 《原材料采购清单或焊接文档》; 《配件采购清单》(4)第一台样机生产:研发项目负责人主导,硬件人员自己焊接、调试,并安装一台样机,生产技术负责人(目前为…)安排协助样机安装完成后,研发部测试合格,根据需要,提交相关文档到生产技术负责人(目…

    公司新闻 2015年4月15日
  • SMT贴片生产流程图

    SMT贴片的生产大体可分为丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗和检测。其中丝印和点胶主要位于生产最前沿,是生产的基础,不仅让贴片固定在设备上,还是得贴片初具形状。贴装才是真正意义上的固定,保证贴片稳固。回流焊接位于生产后端,是对贴片出场之前一次全面的整修,保证质量。清洗检测算是最后的程序了,清洗,主要清晰贴片上的一切不需要的部分,多余的灰尘等,清洗看似无用,其实很重要,清洗不仅保证了检测时的清晰度也保证了贴片重量的均衡。检测,最后的关卡,让贴片无懈可击的步骤,不好的或者不合格的直接踢出,留下的…

    基础知识, 行业动态 2015年4月13日