SMT贴片加工流程图解析
1、新机种编程:根据客户提供的材料清单和元器件位置图编置新程序,并把材料安装到相应的轨道上。
2、一品检查:首先对第一块贴装完元器件的PCB 板用CRT 测试仪进行元器件的检测,即PCB 板与元器件位置图核对。无误后,投入正常生产。
3、PCB 板投入:对PCB 板进行除尘、检查,按统一方向装入上料机进行PCB 板的供给。
4、PCB 印刷:对PCB 表面施加锡桨或贴片胶水,第1~5 块必须全检,无误后投入正常生产,且每隔30 分钟检测一次,每次5 块;
5、为防止成品PCB 板上产生非肉眼所能见的锡珠,特作如正规定:
①对于印刷不良的 PCB 板,清洗后必须按规定打记号,并由班长转交检查班,由专人处理;
②交接班后机主必须立即用清洗液清洗丝网底部,由班长确认,并计录在《丝网贴片质量检查表》上。
6、PCB 表面贴装:
a、进行元器件的贴装,每 4 小时1 次对PCB 板进行一次一品检查。
b、目视检查人员根据目视检查标准,每3 小时1 次对PCB 板抽检一次,每次10 块板,并及时反馈质量至操作人员处。
c、设备操作人员在更换材料时,必须依照材料更换制度有关规定:
● 材料的确认。{必须做到三看}
(1)、新旧材料盘对照;
(2)、新材料盘标识与材料表对照;