SMT贴片加工流程图解析

1、新机种编程：根据客户提供的材料清单和元器件位置图编置新程序，并把材料安装到相应的轨道上。
2、一品检查：首先对第一块贴装完元器件的PCB 板用CRT 测试仪进行元器件的检测，即PCB 板与元器件位置图核对。无误后，投入正常生产。
3、PCB 板投入：对PCB 板进行除尘、检查，按统一方向装入上料机进行PCB 板的供给。

4、PCB 印刷：对PCB 表面施加锡桨或贴片胶水，第1~5 块必须全检，无误后投入正常生产，且每隔30 分钟检测一次，每次5 块；
5、为防止成品PCB 板上产生非肉眼所能见的锡珠，特作如正规定：
①对于印刷不良的 PCB 板，清洗后必须按规定打记号，并由班长转交检查班，由专人处理；
②交接班后机主必须立即用清洗液清洗丝网底部，由班长确认，并计录在《丝网贴片质量检查表》上。
6、PCB 表面贴装：
a、进行元器件的贴装，每 4 小时1 次对PCB 板进行一次一品检查。
b、目视检查人员根据目视检查标准，每3 小时1 次对PCB 板抽检一次，每次10 块板，并及时反馈质量至操作人员处。
c、设备操作人员在更换材料时，必须依照材料更换制度有关规定：
● 材料的确认。{必须做到三看}
(1)、新旧材料盘对照；
(2)、新材料盘标识与材料表对照；