nextflex项目提供机会，扩大知名度，速度

nextflex，美国灵活的混合电子（FHE）制造所，今天宣布它已成功地证明了其制造过程的鲁棒性，产生一个灵活的Arduino系统多功能样品。作为柔性Arduino单片机项目的一部分，nextflex重新设计一个装置通常建立在刚性印制电路板（PCB）的印刷和贴薄裸芯片在柔性衬底上同时保持与传统集成电路封装相关的性能。这一成果最终有助于实现无处不在的物联网和传感器创造消费产品FHE的巨大潜力，商业和军事应用。

Arduino是一个开源的，基于单片机的电子原型平台，利用多功能，易于使用的硬件和软件。作为一个结果，因为它是开源的Arduino已经实现高度与开发商从新手到经验丰富的专家声望，公开的设计文件和材料清单（BOM），成本低。直到现在，然而，Arduino的产品已与传统封装模具单片机构建，提供高性能和功能，但有设计缺陷（脆弱的，刚性的，笨重，所以合并整合成新）的传感装置，可以灵活的或弯曲的设计。

AFRL nextflex灵活的混合电子Arduino FHE

nextflex解决这个设计挑战头部通过开发流程制造柔性Arduino，降低流程步骤的数目几乎三分之二与传统的电子制造业相比过程。NextFlex replaced the traditional circuit board with a thin, flexible plastic sheet and used digital printing processes for circuit elements. 模具的一个薄裸模消除传统的微控制器封装，同时进一步使产品的灵活性。新的过程转化为预期的节省制造时间和成本，以及最终产品的重量显着减少–柔性Arduino是只有第三的刚性Arduino微型板的重量。

的nextflex Arduino项目的发起人是美国空军研究实验室（AFRL）；看到这个消息。“这些技术的可能性几乎是无限的，”Benjamin Leever博士说，AFRL先进开发团队的领导者和nextflex政府首席技术官。“通过一个开源的平台，证明了该技术的可制造性将扩大FHE的更远提供从工业产品开发的高中有机会创造新电子概念的人。”他说，“我们很高兴已经与这个项目nextflex并期待在优化过程接下来的步骤。这是真正为全社会的重大成就。”

今天的声明进一步强调nextflex的使命是促进创新通过合作促进可持续生产的生态系统。注意nextflex技术总监杰森沼泽，“今天的突破也不可能没有人的不懈努力，团队的nextflex和AFRL在激情和团队。能够证明一个低成本的工艺制造，易于部署和灵活的平台，让每个人都真正的，我的意思是每个人都送入Arduino开源开发者社区创建和进入市场的速度创新的新产品，利用这些权力的能力。”

nextflex圣若泽通过开放式创新科技中心在允许nextflex整合所有组件的步骤产生功能的样本被证明是有价值的。轮毂是唯一的单源的加工生产线在美国，并提供会员获得国家的最先进的生产设备，提供新技术，开发新的制造工艺，测试新材料。nextflex首次证明样本柔性Arduino系统去年九月的年度创新的一天，在Wilfried Bair期间，在nextflex设备集成和封装的高级工程经理，谈到了灵活的Arduino的创作。

在本周的2018flex会议，是今天到星期四，2月15日，在蒙特雷，Calif.，nextflex将在其展台1001展示了一个工作# Arduino原型，也将显示一个Arduino板插入测试仪。据nextflex，下一阶段将优化一致的和可重复的流程，每个流程步骤，并进行以确保设备满足各种使用要求的可靠性试验。进一步激发兴趣在使用灵活的技术，nextflex首席执行官马尔科姆汤普森将在小组讨论中的应用2018flex今天下午从4:00-5:30点更多的信息面板上可以在这里找到。

关于灵活的混合电子

她每天给产品的硅芯片的功率相结合的新的和独特的印刷工艺和新材料。结果：重量轻，成本低，灵活，舒适，弹性，和无数的消费者，商业使用高效的智能产品，和军事上的应用。

关于nextflex

nextflex，美国灵活的混合电子制造研究所，是在制造美国网络的主导力量。通过国防部美国凡泰科技联盟之间的合作协议的形成，nextflex由公司、学术机构、非盈利组织，与国家、地方和联邦政府在推进美国制造的共同目标。自2015成立，nextflex精英思想领袖、教育家、解决问题的团队，与厂商一起共同推动创新，缩小制造业的劳动力缺口，促进制造业的可持续发展的生态系统。有关更多信息，请点击这里。