2015年最完整的SMT贴片加工流程(上篇)

SMT贴片总流程：
PCB来料检查–网印锡膏/红胶–印锡效果检查–贴片–炉前QC检查–过回流炉焊接/固化–焊接效果检查–过回流焊–后焊-后焊效果检查–功能测试

SMT加工工艺控制流程：
SMT部门对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡–对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核–备份保存–审核者签名–按已审核上料卡备料、上料–熟悉各作业指导书要求–严格按作业指导书实施执行

SMT品质控制流程：
SMT部：PCB外观检查–PCB安装检查–网印效果检查–炉前贴片效果检查–设置正确回流参数并测试–炉后QC外观检查–X-Ray对BGA检查–分板、后焊、外观检查–功能测试–机芯包装
品质部：IPQC在线工艺监督、物料/首件确认–IQC来料异常跟踪处理–OQC外观、功能抽检–贴PASS贴或签名–SMT出货

SMT生产程序制作流程：
研发/工程/PMC部：提供PCB文件–提供PCB–提供BOM
SMT部：导出丝印图、坐标,打印BOM–制作或更改程序–NC程序–排列程序–基板程序–打印相关程序文件–将程序导入软盘–导入生产线–在线调试程序
品质部：IPQC审核程序与BOM一致性–审核者签名

SMT转线工作准备流程：
按PMC计划或接上级转机通知–熟悉工艺指导卡及生产注意事项–生产资料、物料、辅料、工具准备–资料准备(程序/排列表/BOM/位置图,检查是否正确、有效
)–钢网准备(检查钢网版本/状态/是否与PCB相符)–刮刀准备–PCB板(确认PCB型号/周期/数量)–领物料(物料分机/站位)–锡膏、红胶准备(解冻,搅拌
)–料架准备–转机工具准备–清机前点数–清机前对料–转机开始

SMT转机流程:
接到转机通知–熟悉工艺指导卡及注意事项–领钢网–领PCB–领物料及分区–领辅助材料–准备料架–准备工具–更换资料–传程序–炉前清机–网印调试
–调轨道–拆料–上料–更换吸嘴–对料–元件调试–炉温调整–炉温测试–对样机–首件确认–正常生产

SMT转机物料核对流程:
生产线转机前按上料卡分机台、站位–转机时按已审核排列表上料–产线QC与操作员核对物料正确性–查证是否有代用料–物料确认或更换正确物料–产线QC与操作员确认签名–IPQC复核生产线上料正确性–IPQC签名确认–开始首件生产

SMT首件样机确认流程:
工程部提供工程样机–SMT部生产调试合格首件–核对工程样机–PE确认–元件贴装效果确认–通知技术员调试–IPQC元件实物测量–回流焊接或固化并确认质量–OQC对焊接质量进行复检–填写样机卡并签名–对照样机进行生产、检查

SMT首件样机测量流程：
品质部转机调试已贴元件合格产品–检查所有极性元件方向–通知技术员调整–参照丝印图从产品上取下元件–将仪表调至合适档位进行测量–将实测值记录至首件测量记录表–判断测量值是否符合规格要求–将已测量元件贴回原焊盘位置–重复测量所有可测元件–将首件测量记录表交QC组长审核–将产品标识并归还生产线

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2015年最完整的SMT贴片加工流程(下篇)：https://www.vipsmt.com/ybtp/tpjg/1180.html

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