• 表面贴装工艺的目的是什么?

    表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应位置上。  

    基础知识 2016年5月6日
  • 焊点坍塌、模糊产生的原因及解决措施?

    原因1、焊锡膏金属含量偏低2、焊膏黏度太低3、印刷的焊膏太厚 对策 增加焊膏中的金属含量百分比 增加焊膏黏度 减少印刷焊膏的厚度

    基础知识 2016年5月6日
  • 锡膏厚度不一致的原因及解决措施?

    原因:(1)网板与印制板是否平行(2)焊膏搅拌是否均匀 对策: 调整模板与印制板的相对位置 印刷前充分搅拌焊膏

    基础知识 2016年5月6日
  • 焊膏量少产生的原因及解决措施?

    原因(1)网板的网孔是否被堵(2)刮刀压力是否太小(3)焊膏的流动性是否差(4)是否因为使用的橡胶刮刀 对策 清洗网板 调整印刷参数,增加刮刀压力 选择合适的焊膏 更换为金属刮刀

    基础知识 2016年5月6日
  • 从实践角度探讨高速PCB的布线问题

        PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。   虽然这里主要针对与高速运算放大器有关的电路,但是这里所讨论的问题和方法对用…

    PCB技术 2016年5月6日
  • 锡渣产生的原因及解决措施?

    原因:(1)钢网底面是否有锡膏(2)印刷间隙是否过大 对策: 清洗网板 调整印刷参数

    基础知识 2016年5月6日
  • 印刷偏位产生的原因及解决措施?

    原因网板开孔是否对准焊盘 对策 调整印刷偏移量

    基础知识 2016年5月6日
  • 桥联产生的原因及解决措施

    桥联产生的原因及解决措施 原因:(1)对应模板面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行)(2)印刷模板与基板之间是否间隙过大(3)印刷压力是否过高,有否刮刀切入网板开口部现象(4)印刷机的印刷条件是否合适(5)网板底部是否有焊锡 对策: 调整刮刀的平行度 调整印刷参数,改变印刷间隙 重新调整印刷压力 检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角 清洗网板

    基础知识 2016年5月6日
  • 脱模速度对SMT印刷效果有何影响?

    (1)分离时间过长,易在模板底部残留焊膏 (2)分离时间过短,不利于焊膏的直立,影响其清晰度 (3)适当调节分离速度,使模板离开焊膏图形时有一个微小停留过程,让焊膏从模板的开口中完整释放出来,以获最佳的焊膏图形,有窄间距,高密度图形时,分离速度要慢一些。

    基础知识 2016年5月6日
  • 刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响?

    (1)刮刀速度太快会造成印刷出来的锡膏塌陷和印刷出来的锡膏厚度变化较大。 (2)刮刀速度太慢影响生产效率

    基础知识 2016年5月6日
  • 如何更换印刷机的刮刀?

    (1)首先松开挡板上的螺钉,拆卸下两片挡板 (2)松开刮刀支架的固定螺钉,拆卸下刮刀,然后把刮刀支架拆开。 (3)把挡板和刮刀支架上的焊膏清洁干净 (4)试着重新装配好刮刀支架(拧上固定螺钉,但是不要拧紧) (5)在刮刀支架里插入新的刮刀 (6)把装好刮刀的刮刀支架轻轻固定在平台上。 (7)固定在平台上的同时拧紧固定螺钉 (8)在刮刀支架的固定螺钉拧紧后,安装挡板

    基础知识 2016年5月6日
  • 印刷机的基本结构包含哪些?

    印刷机的基本结构由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等组成。

    基础知识 2016年5月6日
  • SMT印刷工艺的目的是什么?

    焊膏印刷工序的目的是使PCB上SMC焊盘在贴片和回流焊接之前提供焊膏分布,使贴片工序的贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上,同时为PCB和器件的焊接提供适量的焊料,以形成焊点,达到电气连接。  

    基础知识 2016年5月6日
  • 实施5S的主要手段有哪些?

    (1)查检表: (2)红色标签战略: (3)目视管理:

    基础知识 2016年5月6日
  • 如何在SMT工厂中实施5S管理?

    (1)整理: 区分需要使用和不需要使用的物品。主要有: ①工作区及货仓的物品。 ②办公桌、文件柜的物品、文件、资料等。 ③生产现场的物品。 整理的方法如下: ①经常使用的物品:放置于工作场所近处。 ②不经常使用的物品:放置于储存室或货仓。 ③不能用或不再使用的物品:废弃处理。 (2)整顿: 清理掉无用的物品后,将有用物品分区分类定点摆放好,并做好   相应的标识。方法如下: ①清理无用品,腾出空间,规划场所。 ②规划入置方法。 ③物品摆放整齐。 ④物品贴上相应的标识。 (3)清扫: 将工作场所打…

    基础知识 2016年5月6日
  • 5S在SMT工厂中的作用是什么?

    (1)提升公司形象 (2)营造团队精神,创造良好的企业文化,加强员工的归属感 (3)能够减少浪费 (4)保障品质 (5)改善情绪: (6)有安全上的保障 (7)提高效率

    基础知识 2016年5月6日
  • 工厂5S之间的关系?

    整理、整顿、清扫、清洁、修养,这五个S并不是各自独立,互不相关的。它们之间是一种相辅相成,缺一不可的关系。 整理是整顿的基础,整顿又是整理的巩固,清扫是显现整理、整顿的效果,而通过清洁和修养,则使企业形成一个所谓整体的改善气氛。  

    基础知识 2016年5月6日
  • 什么是5S

    (1)整理(SEIRI) (2)整顿(SEITON) (3)清扫(SEISO) (4)清洁(SEIKETSU) (5)素养(SHITSUKE)  

    基础知识 2016年5月6日
  • 每日10项ESD防静电自检步骤?

    (1)检查自己的工位以确保在工作台上没有会产生静电的物体(如:塑料袋)或会产生静电的工具 (2)检查自己的工位的接地线是否被拆开或松动,特别是当仪器或设备被移动过之后 (3)如果使用离子风机,则打开开关检查是否正常 (4)清除掉工作范围内产生静电的物体,如:塑料袋、盒子、泡沫、胶带及个人物品,至少放置在1米以外 (5)检查所有ESD敏感零件,部件或产品都妥善放置在导电容器内,而不暴露在外 (6)确保不会产生静电的物品放置在贴有ESD敏感标志的导电容器内 (7)确保所有导电容器外都贴有相应的静电注…

    基础知识 2016年5月6日
  • SMT工厂中常见的静电测试工具有哪些?

    (1)静电环测试器 (2)表面阻抗测试器 (3)静电压测试器

    基础知识 2016年5月6日
  • SMT工厂中常见的ESD防护物品

    (1)静电环 (2)静电桌垫 (3)静电地垫 (4)静电衣帽 (5)静电手套 (6)静电袋  

    基础知识 2016年5月6日