电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。   1、选择合理的导线宽度   由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号…

射频（RF）电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。   1、微过孔的种类   电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔（microvia）。通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔…

谈起电解电容我们不得下多了解一下它的作用   1、滤波作用：在电源电路中，整流电路将交流变成脉动的直流，而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容，利用其充放电特性（储能作用），使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。在实际中，为了防止PCB制造电路各部分供电电压因负载变化而产生变化，所以在电源的输出端及负载的电源输入端一般接有数十至数百微法的电解电容。由于大容量的电解电容一般具有一定的电感，对高频及脉冲干扰信号不能有效地滤除，故在其两端并联了一只容量为0.001&#8211…

1.日保养 （1）检查传送链条是否有润滑脂，必要时及时加润滑脂。 （2）检查运输网带有无跑边 ，如果出现跑边及时通知JT。 （3）检查回流焊炉入口网带传动滚轮有无移位，如有移位可按松开螺丝—调整—锁紧螺丝的步骤调整。 （4）检查回流焊炉出口网带传动滚轮有无松动，如有松动可按松开螺丝—调整—锁紧螺丝的步骤调整。 （5）检查油杯里高温油是否适量，油面距杯口需5mm，如有必要及时加高温油。 2.周保养 （1）检查运输网带表面有无脏物黏附，如有赃物黏附及时用酒精擦洗。 （2）检查导轨链条槽内有无异物，如…

1日保养 （1）每天工作前10分钟由技术员指导操作员开始停机做日保养工作。 （2）用干净白布清洁机器表面灰尘，包括机身表面、显视器、键盘、鼠标、按键、开关等，必要时用碎布蘸一点肥皂水擦拭机器表面，必须要拧干不滴水才使用，绝对不允许用酒精、洗板水之类溶剂清洗。 （3）检查气压是否达到0.5MPA气压值。 （4）检查PCB传送带运转是否顺畅，使用PCB进行试验没有卡板即可。 （5）检查各安全装置是否正常，包括前后安全门、FEEDER浮高SENSOR，还要检查区域SENSOR、是否正常，在运行且暂停的…

1．日保养 （1）每天工作前10分钟由技术员指导操作员开始停机做日保养工作。 （2）用干净白布清洁机器表面灰尘，包括机身表面、显视器、键盘、鼠标、按键、开关等，必要时用碎布蘸一点肥皂水擦拭机器表面，必须要拧干不滴水才使用，绝对不允许用酒精、洗板水之类溶剂清洗。 （3）检测气源系统，看气压是否适当，调整阀门使气压大于0.45Mpa。 （4) 检查印刷工作台，看是否有刮痕、裂痕、赃物，保持印刷工作台清洁。 （5）检查钢网固定架，保证钢网固定动作正常。 （6）检查刮刀/刮刀固定架，保证刮刀上无刮伤、无…

（1）日保养——每班为一个保养周期。 （2）周保养——每隔一周为一个保养周期。 （3）月保养——每隔一个月为一个保养周期。 （4）季保养——每隔三个月为一个保养周期。 （5）年保养——每隔一年为一个保养周期。

（1）保持设备清洁、整齐、润滑良好、安全运行。 （2）合理的保养与维护，可以更好地发挥设备的功能，延长设备的使用寿命。 （3）保证产品质量。

原因 对策 （1）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质 u 控制焊膏的质量，制定焊 膏的使用条例（2）焊膏受潮，吸收了空气中的水气u 达到室温后才能打开焊膏 的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮u 元器件先到先用，不要存 放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期（4）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔u 160度前的升温速度控制 在1度/秒～…

原因：（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好（2）元器件焊端和引脚、 印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮（3）焊膏使用不当（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连 对策： 控制焊膏质量，小…

原因 对策 （1）焊膏量是否过多：可能由于模板厚度与开口尺寸不恰当；模板与印制板表面不平行或有间隙 u 减薄模板厚度或缩小开口 或改变开口形状 u 调整模板与印制板表面之 间距离，使接触并平行（2）是否由于焊膏黏度过 低，触变性不好，印刷后 塌边，焊膏图形粘连u 选择黏度适当、触变性好 的焊膏（3）是否印刷质量不好，焊膏图形粘连u 提高印刷精度并经常清洗 模板（4）贴片位置是否偏移u 提高贴片精度（5）贴片压力是否过大， 使焊膏挤出量过多， 导致图形粘连u 提高贴片头Z轴高度， 减小贴片压力（6…

原因 对策 （1）如果发生在Chip元件体底下，可能由于焊盘的间距过小，贴片后两个焊盘上的焊膏粘连 u 扩大焊盘间距 （2）预热温度不足，PCB和元器件温度比较低，突然进入高温区，溅出的焊料贴在PCB表面而形成 u 调整温度曲线，提高预 热温度（3）焊膏中助焊剂的润湿性差u 可适当提高一些峰值温 度或加长回流时间。或 更换焊膏

原因 对策 （1）峰值温度过高，焊点突然冷却，由于击冷造成热应力过大。在焊料与焊盘或元件焊端交接处容易产生裂纹 u 调整温度曲线，冷却速率 小于4度/秒

原因 对策 （1）整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏；②焊膏滚动性差③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏④印刷速度过快 u ①加工合格的模板，模板 喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度（2）个别焊盘上焊膏量过 少或没有焊膏原因：①模 板开口被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小②PCB上导 通孔设计在焊盘上，导致 焊料从孔中流出u ①清除模板漏孔中的焊 膏，印刷时经常擦洗模 板底面。…

原因 对策 （1）元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘是否被氧化或污染，或者印制板是否受潮 u 元器件先到先用，不要存 放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理（2）焊膏中金属粉末含氧 量是否过高u 选择满足要求的焊膏（3）焊膏是否受潮，或者使用了回收焊膏，或者使用过期失效焊膏u 回到室温后使用焊膏 u 制定焊膏使用条例

焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短，造成焊膏熔化不充分 u 调整温度曲线，峰值温 度一般定在比焊膏熔点  高30度～40度左右， 再流时间为30S～60S（2）回流焊炉—横向温度 不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备u 适当提高峰值温度或延 长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接（3）PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件u 尽量将大元件布在PCB 的同一面，确实排布不 开时…

立碑和移位产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，是元件的一个端头不能接触焊盘 u 按照CHIP元件的焊盘 设计原则进行设计，注 意焊盘的对称性、焊盘 间距（2）贴片质量—位置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时元件从高处扔下造成u 提高贴装精度，精确调 整首件贴装精度； u 连续生产过程中发现位 置偏移时应及时矫正贴装坐标； u 设置正确的元件厚度和 贴装高度（3）元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力…

原因 对策 （1）PCB基板内部是否夹带了水汽 u PCB购进后应验收后方 能入库（2）PCB购进后是否存放时间过长，存放环境是否潮湿，贴片生产前有没有及时烘干u PCB贴片前应在 （1255）温度下烘干4H

（1）检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源。 （2）检查主要电源是否接到机器上。 （3）检查设备是否良好接地。 （4）检查热风马达有否松动。 （5）检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。 （6）检查各滚筒轴承座的润滑情况。 （7）检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。 （8）检查UPS是否正常工作。 （9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔性管连接好。 （10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。 （11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。 （12）…