一、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰   1、微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 2、系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。 3、含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。   二、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施   1、选用频率低的微控制器 选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率…

设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局； 对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。 PCB布局规则： 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。 2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或…

布线概述及原则 随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响。分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外，还是空间坐标的函数。同时pcb的复杂度和密度也同时在不断的增加，从铺铜的通孔设计，到微孔设计，再到多阶埋盲孔设计，现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等，高密度给pcb布线带了极大困难的同时，也需要pcb设计工程师更加…

1兆帕(Mpa) =1000千帕(Kpa ) 1Psi (磅) / 平方英寸=6.89(Kpa) 1Gal(加伦)=3.785L   1Kg=14Psi  1Psi=0.07KG/C㎡ 1Kg=98Kp  1Mpa=9.8KG/C㎡    1mil=25.4um=1000u〞 OZ 盎司：铜箔厚度之单位 1oz的实际单位是oz/平方英尺。 1oz的定义: 是1平方英尺的面积上铜箔重量28.35g的状态（一般我们视为厚度）。 1oz=35微米（大约值） 1英尺(1 ft)=12英寸(12 inch…

一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，…

前言：PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。 目前常见的表面处理方式有以下几种： 1、热风整平 在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mi…

PageUp：以鼠标为中心放大 PageDown：以鼠标为中心缩小。 Home：将鼠标所指的位置居中 End：刷新（重画） *：顶层与底层之间层的切换 +（-）逐层切换：“+”与“-”的方向相反 Qmm（毫米）与mil（密尔）的单位切换 IM：测量两点间的距离 Ex：编辑X，X为编辑目标，代号如下：(A)=圆弧；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盘；(N)=网络；(S)=字符；(T)=导线；(V)=过孔；(I)=连接线；(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按EC，鼠标指针出现“十”字，单击要…

柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。 FPC覆盖膜的加工的加工分为三部分:1．FPC覆盖层的丝网潺印 2．FPC覆盖膜3．FPC光致涂覆层 1．FPC覆盖层的丝网潺印 漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的柔性印制板。其工艺和使用的设备与刚性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要选用适…

一流的生产来自一流的设计,港泉SMT的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计 相关设计参数详解： 一．via过孔(就是俗称的导电孔) 1、最小孔径:0.3mm(12mil) 2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑 3、过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4、焊盘到外形…

大家可以一起来讨论啊，下面先罗列出10条需要注意的，欢迎大家指正： 1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm； 3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板； 4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间； 5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其…