布线概述及原则 随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响。分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外，还是空间坐标的函数。同时pcb的复杂度和密度也同时在不断的增加，从铺铜的通孔设计，到微孔设计，再到多阶埋盲孔设计，现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等，高密度给pcb布线带了极大困难的同时，也需要pcb设计工程师更加…

1兆帕(Mpa) =1000千帕(Kpa ) 1Psi (磅) / 平方英寸=6.89(Kpa) 1Gal(加伦)=3.785L   1Kg=14Psi  1Psi=0.07KG/C㎡ 1Kg=98Kp  1Mpa=9.8KG/C㎡    1mil=25.4um=1000u〞 OZ 盎司：铜箔厚度之单位 1oz的实际单位是oz/平方英尺。 1oz的定义: 是1平方英尺的面积上铜箔重量28.35g的状态（一般我们视为厚度）。 1oz=35微米（大约值） 1英尺(1 ft)=12英寸(12 inch…

一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，…

前言：PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。 目前常见的表面处理方式有以下几种： 1、热风整平 在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mi…

PageUp：以鼠标为中心放大 PageDown：以鼠标为中心缩小。 Home：将鼠标所指的位置居中 End：刷新（重画） *：顶层与底层之间层的切换 +（-）逐层切换：“+”与“-”的方向相反 Qmm（毫米）与mil（密尔）的单位切换 IM：测量两点间的距离 Ex：编辑X，X为编辑目标，代号如下：(A)=圆弧；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盘；(N)=网络；(S)=字符；(T)=导线；(V)=过孔；(I)=连接线；(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按EC，鼠标指针出现“十”字，单击要…

柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。 FPC覆盖膜的加工的加工分为三部分:1．FPC覆盖层的丝网潺印 2．FPC覆盖膜3．FPC光致涂覆层 1．FPC覆盖层的丝网潺印 漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的柔性印制板。其工艺和使用的设备与刚性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要选用适…

一流的生产来自一流的设计,港泉SMT的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计 相关设计参数详解： 一．via过孔(就是俗称的导电孔) 1、最小孔径:0.3mm(12mil) 2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑 3、过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4、焊盘到外形…

大家可以一起来讨论啊，下面先罗列出10条需要注意的，欢迎大家指正： 1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm； 3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板； 4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间； 5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其…

一、桥联 桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。 二、润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作…

PCB 钢网主要有以下几个因素会影响到PCB钢网的品质： 1、制作工艺 前面我们有探讨钢网的制作工艺，可以知道，最好的工艺应当是激光钢网切割后做电抛光处理。化学蚀刻及电铸都存在做寿 菲林、曝光、显影等较易产生误差的工艺，而且电铸还受基板不平的影响。 2、使用的材料 包括PCB网框、丝网、钢片、粘接胶等。PCB网框必须能承受一定程序的接力且有很好地水平度;丝网最好用聚脂网，它能够长时间保持张力稳定；钢片最好用304号，且亚光的会比镜面的更加利于锡膏（胶剂）滚动;粘接胶必须强度足够且能耐一定的腐蚀。…

 一、加工层次定义不明确 　　单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 　　二、大面积铜箔距外框距离太近 　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 　　三、 用填充块画焊盘 　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 　　四、 电地层又是花焊盘又是连线 　　因为…

1、制程目地 　　"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB…

为什么PCB会出现开路呢？怎样改善？  　　PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，供同行们PCB制造讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。  　　我们首先将造成PCB…

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。   一、酸铜电镀常见问题   硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相…

PCB电路板短路的六种检查方法   一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。   二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：   1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；   2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；   3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。   三、…

本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。   第一种，指排式电镀   常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:   1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层   2) 清洗水漂洗   3) …

1、基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。   DIE的绑定要注意到没有用到的焊盘即没有网络连接的焊盘需要删除掉。如下图所示。 2、基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线…

本文介绍了滤波电容在PCB设计中正确接法。   在很多PCB设计中我发现很多朋友的滤波电容布线有问题，所以特弄几个图说明下，希望对大家有帮助。   图上是一个错误的滤波电容接法，电源是应该直接从电容再到IC那里，滤波效果才会好。   下图是正确的接法。 按这样的画法,滤波效果就会好很多。 如果大家嫌这个不好看，按下图处理也是正确的，你们也可以发现在一些PCB设计中也会用到下面的处理方式。  

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。   1、选择合理的导线宽度   由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号…

射频（RF）电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。   1、微过孔的种类   电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔（microvia）。通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔…

谈起电解电容我们不得下多了解一下它的作用   1、滤波作用：在电源电路中，整流电路将交流变成脉动的直流，而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容，利用其充放电特性（储能作用），使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。在实际中，为了防止PCB制造电路各部分供电电压因负载变化而产生变化，所以在电源的输出端及负载的电源输入端一般接有数十至数百微法的电解电容。由于大容量的电解电容一般具有一定的电感，对高频及脉冲干扰信号不能有效地滤除，故在其两端并联了一只容量为0.001&#8211…