• 印制电路板中常用标准介绍

      1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。   2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。   3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控…

    PCB技术 2016年5月6日
  • 专业PCB多层板压合制程说明

     1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法",也类属此种 Autoclave Press。2、Cap Lamination 帽式压合法是指早期…

    PCB技术 2016年5月6日
  • PCB生产制造中银层缺陷应对措施

    沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。  预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。  贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序,对高纵横比孔和微通孔而言,均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的隐患。剥膜,蚀刻以及剥锡工序中的过度腐蚀或侧蚀都会促使裂缝的形成,裂缝中会残留微蚀溶液或其他溶液。尽管如此,阻焊膜的问题仍是发生贾凡尼效应的最主要原因,大多数发生贾凡尼效应的缺陷板都有侧蚀或阻焊膜脱落现象,这种问题主要来…

    PCB技术 2016年5月6日
  • PCB加工之沉铜工艺流程详解

    线路板沉铜工艺的流程介绍与技术要点分析 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度,一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些,有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积,这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 线路板加工厂家介绍本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程,而是特别强调指出线路板生产制作中…

    PCB技术 2016年5月6日
  • PCB线路板生产流程中晒阻焊工序工艺详解

    印制板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上,焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。 晒阻焊工序大致可分为三道操作程序:   第一道程序为曝光。首先,在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电布擦拭干净,然后,打开曝光机的电源开关,再打开真空钮选择曝光程序,摇动曝光快门,在未开始正式曝光前,应先让曝光机“空曝”五次,“空…

    PCB技术 2016年5月6日
  • PCB电路板上那些字母的含义

    Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,R1,R2。。。 Cx是无极性电容,电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Tx是测试点(工厂测试用) Spk1是Speaker(蜂鸣器,喇叭) Qx是三极管 CEx-电解电容,CNx-排容,RNx-排阻,CONx-连接器,Dx-Diode(二极管),Lx-电感/磁珠,LEDx-发光二极管,Xx-晶振。 RTH(热敏电阻) CY(Y电容:高压陶瓷电容,安规) CX(X电容:高压薄膜电容,安规) D二极管) W稳压管 K 开关…

    PCB技术 2016年5月6日
  • PCB丝印规范与制作工艺说明

    PCB丝印网板制作工艺 PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面 拉网、网晒; 这两个方面又有很多细小的操作方法,下面我们就一起来看看 1.拉网拉网步骤:网框清理——水平检校——涂底层胶——拉网——测张力——涂粘胶——下网、封边——储存 具体操作说明: 因网框重复使用,网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物,必须清除干净,以免影响网纱与网框之粘合力 将网框放置于平台(需水平)检查网框是否变形,如有变形则需进行整平处理 将清理好,未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层南宝权脂(无需加硬化剂) 以增强拉…

    PCB技术 2016年5月6日
  • 一步步教你如何扒PCB电路板

    第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。   第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。   第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注…

    PCB技术 2016年5月6日
  • PCB Layout中直角走线会产生什么影响?

    直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面:一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI.传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算:C=61W(Er)1/2/Z0在上…

    PCB技术 2016年5月6日
  • PCB板布局布线基本规则

    一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4.元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6.金属壳体…

    PCB技术 2016年5月6日