一、桥联 桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。 二、润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作…

PCB 钢网主要有以下几个因素会影响到PCB钢网的品质： 1、制作工艺 前面我们有探讨钢网的制作工艺，可以知道，最好的工艺应当是激光钢网切割后做电抛光处理。化学蚀刻及电铸都存在做寿 菲林、曝光、显影等较易产生误差的工艺，而且电铸还受基板不平的影响。 2、使用的材料 包括PCB网框、丝网、钢片、粘接胶等。PCB网框必须能承受一定程序的接力且有很好地水平度;丝网最好用聚脂网，它能够长时间保持张力稳定；钢片最好用304号，且亚光的会比镜面的更加利于锡膏（胶剂）滚动;粘接胶必须强度足够且能耐一定的腐蚀。…

 一、加工层次定义不明确 　　单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 　　二、大面积铜箔距外框距离太近 　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 　　三、 用填充块画焊盘 　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 　　四、 电地层又是花焊盘又是连线 　　因为…

1、制程目地 　　"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB…

为什么PCB会出现开路呢？怎样改善？  　　PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，供同行们PCB制造讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。  　　我们首先将造成PCB…

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。   一、酸铜电镀常见问题   硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相…

PCB电路板短路的六种检查方法   一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。   二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：   1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；   2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；   3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。   三、…

本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。   第一种，指排式电镀   常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:   1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层   2) 清洗水漂洗   3) …

1、基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。   DIE的绑定要注意到没有用到的焊盘即没有网络连接的焊盘需要删除掉。如下图所示。 2、基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线…

本文介绍了滤波电容在PCB设计中正确接法。   在很多PCB设计中我发现很多朋友的滤波电容布线有问题，所以特弄几个图说明下，希望对大家有帮助。   图上是一个错误的滤波电容接法，电源是应该直接从电容再到IC那里，滤波效果才会好。   下图是正确的接法。 按这样的画法,滤波效果就会好很多。 如果大家嫌这个不好看，按下图处理也是正确的，你们也可以发现在一些PCB设计中也会用到下面的处理方式。