在日常的焊接过程中,不可否认一定会有需要手工焊接的元器件,那么手工焊接元器件有什么焊接方法及步骤呢?下面港泉SMT小编分享一下我们的方法： 1，准备开始焊接前先确定焊料成分和助焊剂类型（如果你使用的不是松香芯焊料）。焊料类型决定了烙铁头的适当温度。用细焊丝来焊接较小的SMT元件。加热烙铁前先选择大小合适的烙铁头。对于精细活，使用较小的烙铁头，而较大的焊接连接则使用较大的烙铁头。清除烙铁头上的所有污染物或氧化物。不要刮伤烙铁头的表面，因为刮伤会使烙铁头很快散失热量。将一个浸透冷水的海绵置于附近，在…

1，元件焊接介绍焊接是使用低熔点的金属合金（焊料），将元件的电气触点熔合到电路板焊盘的过程。正确的焊接能够使连接强度和导电性最大化。不良焊接会导致连接不良，产生较大的电阻，从而引起焊接处的热积累，并且可能导致元件失效。根据元件类型及其安装的焊盘来确定适当的焊接方法。热量和加热持续时间是由元件、电路板、焊盘、焊料（和助焊剂）以及焊接环境的热传导特性决定的。因此，有效的焊接需要合理控制的条件。通常需要做一些试验来为每个应用确定最佳的条件。 2，焊料种类焊料有焊膏、焊丝（也叫焊线）、焊条及其他预制形式…

1，无铅BGA返修难点传统的锡铅焊料熔点为138度，回流温度在210~230之间，而电子元件以及印刷版的极限温度为250度，两则之间存在40度的工艺窗口，组装和返修工艺难度相对较低。与之相比，无铅回流焊接难度将会增大。无铅回流曲线最低峰值温度要求230度，所以工艺窗口只有20度，在这种情况下，焊接时极易发生小元件温度过高损坏，而大元件温度不足冷焊的现象。因此，采用传统的回流曲线很容易造成BGA焊接的缺陷。在无铅回流焊工艺中，为使电路板上大小元件的焊接温度趋于一致，将温度曲线的峰值设定为平顶波形是…

1、试产前的项目进展安排：1.1公司在获得任何有意向合作客户的新项目之后，由PMT和工程部协商指定一个项目负责人来协调负责该项目的整个生产、交付、服务及信息联络沟通等活动。 1.2 针对某个新产品项目，与客户洽谈协商之后，项目负责人应制订1份项目导入计划以明确项目导入时所需实施的各项活动。 1.3 在试产前8天项目必须将客户资料（含BOM.GERBER.坐标文件.PCB.样机.装配图.生产及测试要求等）全部接收与消化。 1.4 试产前7天相应PE工程师需召开产前会议简单介绍新产品的SPEC、Sc…

港泉SMT为确保新产品生产符合客户要求，并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题，新产品导入各部门间都有哪些工作职责呢？让我们看一看自己的职位都需要做一些什么事： 1.项目PE：负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束的所有项目相关事项异常的处理、协调、进度掌控及试产总结报告的完成。 2.IQC:负责试产来料检验，保存好各种试产料件的样品，同时负责主导来料料件异常处理；并对试产过程中的来料异常在量产时重点监控。 3. 试产小组：负责新品试产除SMT制程外的生产全过程…

SMT生产异常改善案例1：印刷机操作员在换完擦拭纸﹐准备开始印刷﹐在擦拭装置退回的瞬间﹐拇指被挤在了退回去的相机与钢板架之间﹐造成拇指骨折﹐留下了一个疤痕。同时印刷机的相机偏移了标准位置。 原因﹕短接了安全销。预防改善对策﹕使用安全销﹐印刷机关上门才能生产。 SMT生产异常改善案例2：机台操作员非正常情况下手臂伸入机台内捡抛料﹐当场被挤成骨折。 预防改善对策﹕1、机台在运行过程中﹐禁止身体和手臂伸入。2、机台两人以上操作时要前后呼应。 SMT生产异常改善案例3：机台在运行过程中﹐随意搬动Feed…

一，SMT车间人身安全防范指南：1.为了防止触电事故，在打开电源的情況下请不要打开电源箱﹐并在供电电路上安装漏电断路器。拔掉电源时，请手拿插头，不要拿不要拿电线拔。2.为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、裝置等情況下云装机器。3.为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。机器运转时，注意手不要碰到驱动部分﹐不要将身体探入机器內。4.为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源或打开有效的安全保护装置。进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺丝、螺母是否拧紧。…

1、打开锡膏搅拌机上盖，确认机器内无异物。2、检查设备各相关器件要求是否正常(具体内容参照《锡膏搅拌机点检表》。3、转动锡膏夹具之角度，以方便扳手转动夹具。4、将待搅拌之锡膏瓶（已经密封回温）置入机器夹具其内并锁紧，使锡膏瓶不松动，搅拌锡膏时须同时搅拌两瓶，两个夹具上的锡膏瓶，其重量差异不可超过100克，否则可能使机器在高速搅拌时产生晃动。5、用手转动锡膏瓶一圈，确认不会发生碰撞，将机器盖盖上，扣好锁扣。6、确认时间掣设定时间为4M。7、接通电源，按下左边的电源开关，电源指示灯亮；按下右边绿色启…

一、SMT回流焊的启动①合上设备总电源（机器左下方电柜内空开）。开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。②按下机器右上方POWER按钮，开启电脑，登录回流焊系统界面，确认系统通讯正常后，调用无铅锡膏回流焊程序。检查设置的8个加热温区目标温度值（有铅）SV应以次为：165、160、175、185、190、190、240、200。输送带速应为75cm±10cm/min。③点击回流焊控制软件界面上总启动按钮，合上运风、输送、加热、冷却开关，使使机器进入运行状态。④冷机要预热20～30分钟后，观察窗口中实…

当SMT贴片机完成一块PCB板贴片后，会自动传送出到接驳台上，此时SMT炉前外观检查员拿起贴好的PCBA检查元件是否有以下不良，如有则根据以下作业方法完成其外观修理作业： 一，SMT炉前外观检查的作业内容及方法1.元件偏位：小元件可直接用镊子将其拨正。大元件或异形件要先将其夹起，再重新摆放端正（如图A、B） 。驱动IC如16126、74HC245的IC脚偏移量不得超过焊盘宽度的1/4。 2.元件贴反：用镊子将其夹起，转回正面，再将其摆放回对应位置（如图D）。 3.缺元件：从对应产品清单与机器料站…

 一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置 二、布局…

一、SMT锡膏搅拌机的使用步骤：1. 确认锡膏搅拌机能够处于良好的工作状态2. 取出需要搅拌的锡膏将锡膏放在转轴的一侧，再取一个相同重量的治具放于另一侧3. 将锡膏瓶口的一侧卡于固定端的凹槽处， 再将卡座旋紧，旋紧程度以锡膏瓶能安稳的紧贴卡座底部4. 将锡膏瓶夹紧后，用手上下前后晃动锡膏 瓶，确认是否摇动，浮起，若出现松动，则重新安装锡膏瓶矫正安放位置5. 确认安装好锡膏瓶后，将搅拌机盖子盖 上，将盖子外部的锁环扣紧6. 搅拌机锁好后，打开机器电源开关再在机器右下方的时间设置，盘上设置搅拌时间，…

一、smt贴片准备流程：1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（0.4-0.6kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。3， 开机：旋转MAIN SWITCH开关，打开机器总电源，待机器正常启动。4， 启动贴片机程序：打开桌面上的MARK5程序，进入机器工作界面。5，暖机：主菜单…

一，CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 二，小型SOT锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断…

一、半自动印刷机的参数设定及调整1.1 开启电源”①”。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V ,50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa。1.2 定位调整:用定位PIN”⑨”将按PCB定位孔定位于印刷平台上1.2.1 印刷间距调整:将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂”⑥”中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键”④”，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间…

一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。 二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：　① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。 ② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。 ③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。 ④ 防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，…

一.目的 规范设备的维护保养，延长设备的使用寿命，提高贴片质量，特制定本规范； 二.范围YAMAHA YS12 贴片机 三.负责人 项目 时间   负责人  检验人一级保养每班一次操作员    生产主管二级保养每月一次操作员生产主管三级保养半年一次售后经理四．保养用品吸尘器、无尘纸、抹布、毛刷、酒精、润滑油(NSL) 五.一级保养内容1.用干净抹布蘸酒精清洗机器表面2.检查输入气压是否正常(0.40-0.55MPa)3.清除抛料盒物料4.清洁机器內部污垢和飞落的料件5.吸嘴状…

焊接BGA时要注意的问题及要点： 1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。 (1)与焊盘尺寸相关的过多的焊料量由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。每种BGA的特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。 …

BGA通常可分为三种类型，每一种类型的BGA都有不同的特点，为了更好地制定满足BGA制程要求的工艺，更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本，就必须深入了解不同类型BGA的优缺点。那么每种类型BGA都有哪些自己独特的优缺点呢: 1、 PBGA PLASTIC BALL GRID ARRAY塑料封装BGA其优点①和环氧树脂电路板热匹配好。②焊球参与了回流焊接时焊点的形成对焊球要求宽松。③贴装时可以通过封装体边缘对中。④成本低。⑤电性能好。 其缺点是对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA …

BGA虚焊形成原因:一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，这样就产生了虚焊或者是冷焊现象，用热吹风机加热达到焊接温度时，可能再次重焊完成。 BGA虚焊处理方法：1，可加长回焊的焊接时间（183摄氏度或是217摄氏度的时间）2，依据焊料特性，调制合理的恒温区时间，促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用，除…

回焊炉根据厂商和种类外观会有些差异，基本构成如下图所示。(1)传送轨道   (2)预热区    (3)恒温区    (4)回流区   (5)冷却区构成。 回流焊有哪几个温区 预热区1、预热区是指从室温升到150 ℃左右的区域；2、使PCB和元器件缓慢升温，达到平衡；3、除去锡膏中的水份、溶剂，以防锡膏发生塌落和锡膏飞溅；4、过快会产生热冲击，引起多层陶瓷电容器开裂、造成锡膏飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成锡珠与锡量不足的焊点；5、过慢则减弱了助焊剂的活性作用；6、一般规定升温速率为1-3 ℃…