一、目的规范钢网清洗的方法，确保钢网清洁。 二、范围适用于SMT的所有钢网。 三、职责 本指引由印刷操作员负责执行。 四、所需工具 1.毛刷 2.擦网纸/清洁布 3.清洁专用车 4.酒精/洗板水 5.搅拌刀 6.气枪 7.手指套/手套 五、操作内容:1、在正常生产情况下，清洗要求：1)将刮刀上的焊膏轻轻刮下，把钢网上的锡膏刮到贴有标签的锡膏盒中（图1）；2)取两片干净的擦网纸/清洁布，左手在钢网下端，右手在钢网上端，匀速同步以相同方向移动（图2）；3)如果观察不干净，左手取擦网纸/清洁布放在钢网…

一、DIP后焊不良-短路特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。 1，短路造成原因：1.板面预热温度不足。2.输送带速度过快，润焊时间不足。3.助焊剂活化不足。4.板面吃锡高度过高。5.锡波表面氧化物过多。6.零件间距过近。7.板面过炉方向和锡波方向不配合。 2，短路补救措施:1.调高预热温度。2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。3.更新助焊剂。4.确认…

一、什么是波峰焊？解释1，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。解释2，波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，将插装了元件的PCB板放置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接工程。 二、波峰焊接过程是怎么样的？波峰焊过程，主要可以分为安装治具、涂助焊剂、预热、焊接、冷却这几个阶段，如下图片示： 三、波峰焊接过程有什么控制要求？1、安装…

焊接过程中，影响焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。 1，焊接温度焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。 2，传送速度脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。 3，轨道角度调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，…

一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板：用于放置保护被测试PCBA。3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。 二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要…

1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225   450*360*200 2.牛角是否正确::34PIN     64PIN 96PIN 3.牛角颜色是否正确::蓝色 灰色 黑色 4.压棒是否正确:是否已避开零件 5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确  6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽 7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件 8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声 9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形 10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)  11.Tes…

ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测，其主要的测试内容有以下几点： 1，PCBA的线路开路，短路 2，电阻测试（欧姆定律 R=U/I） 3，电容，电感测试a.恒定交流电压源测电容：交流电压一定Vs，Vs/Ix=Zc=1/2πfCx 得：Cx=Ix/2πfVsb.直流恒定电流源测电容：C=ΔT/ΔV*Ic.交恒定流电流源测电感：Vs/Ix=Zl=2πfLx 得 Lx=Vs/2πfIx 将电感作为跳线测量 4，二极管，三极管测试a.利用二极管正向导通压降，硅管…

一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，最好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序（具体见附A）：测试点Test point–DIP 元件脚–VIA 过孔–SMT 贴片脚 二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m 零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点…

AOI设备全称自动光学检测(Automated Optical Inspection)，它利用光学手段识别焊点的外形，用以判断焊接的质量。 AOI设备分类目前SMT业界主要应用两类AOI设备：第一类是：使用三色光源，彩色摄像头系统的AOI设备，代表厂商是OMRON，例如：VT-RNSII ；第二类是：使用单色光源，灰阶摄像头的AOI设备 ，代表厂商是德律，例：TR7500。 使用AOI需要关注那些质量控制点：AOI设备一般设置在回流炉之后，在回流焊接完成之后进行检查，但回流焊之后到AOI需要留有…

通过上篇文章»什么是SMT回流焊,回流焊接的过程是什么 » 链接地址：https://www.vipsmt.com/news/gsxw/2605.html 各阶段的分析，可见炉温控制是回流焊过程中最关键的要素。下图列举了一些因炉温偏差造成的具有代表性的制造缺陷。 回流焊炉温的控制方法对炉温的监控体现在设备的参数控制、炉温曲线的采样、评判 一、设备参数：设备的程序选择、参数设置及相关监控、点检措施，是保证炉温状态的根本措施。包括：各温区设定温度、实际温度、风机速度、链速等等，并且要求设备有自动报警…

回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。 具体过程：按照回流焊中温度、时间的变化，焊接位置的锡膏会依次经历以下过程。 标准SMT回流焊炉温曲线：按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：预热区、保温区、熔融区、冷却区 A 预热区：初始的升温阶段需…

SMT贴片不良主要有以下特征缺陷：极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏, 墓碑 一、极性错误 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。元件在Feeder中的极性和程序不一至 •修改程序 •3。元件在Feeder中的极性混乱 •换料 •4。 板子的极性标识错误 •检查装配图   二、错件 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。在Feeder中的元件和程序不一至 •检查Feeder中的元件 •3。元件在Fee…

一、Nozzle (every month)1,由于吸嘴是靠真空工作的， 一些外部的物体会被吸入。当吸入的灰尘、胶、锡膏硬化形成块，吸嘴将被堵塞。如果异物没有及时清理，吸料不良和放置的表现将大大下降。（元件错位无规则且有转角；缺件无规则，一般大而重的元件易发生；元件吸取不到；元件过影像易发生错误。） 2,如果某一个被堵的吸嘴导致了吸取不良，用如下图所示的小钻头插入并左右转动，清除异物. 3,如果吸嘴的反光纸上有灰尘或其他的细小的异物，则从相机得到的影象的光亮度就会降低.如果反射的光亮度降底，则在…

什么是SMT贴片加工？SMT贴片一般是焊膏印刷后的工序，目的是将各种贴片元件准确的放置到印刷电路板上的确的位置，以确保在后道过完炉后不会出现错料，缺件，极性反，位置偏移，元件损坏等一系列质量问题，贴片工艺是ＳＭＴ的核心部分，贴片机的制程能力和规范的质量管控是确保ＰＣＢＡ最终产出质量好坏的重要因素． SMT贴片的概念是什么？当锡膏印刷完成后，下一步是将SMT类零件贴装在PCB表面，再经由回流焊接在零件与PCB之间形成电气连接。SMT零件装载入贴片机的专用喂料器（FEEDER）中，通过贴片机的吸嘴（…

一、锡膏厚度控制要求锡膏厚度检测方法有：在线检测（100%检测） 二维 三维 离线检测检测频率：首件，1次/半小时检测点数—–作业文件必须规定（至少5点采样）离线检测锡膏厚度必须进行统计分析，计算CPk 锡膏厚度控制值（推荐控制范围）：锡膏厚度上限=钢网厚度+20%～30%钢网厚度注：钢网厚度大的取小值锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01 二、锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策 缺陷 原因分析 改善对策 锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。 2…

1）图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 2）刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °. 3）锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定…

SMT印刷机的种类分为，1.手工印刷台 2.半自动印刷机 3.全自动印刷机印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。 SMT全自动印刷机的功能1.基板处理机能： 基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。 *传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。 * 基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。 *基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不 发生变形扭曲。 2.基板和钢网的对中：…

由于锡膏印刷的印刷板品种繁多，外形相似，所以作好印刷板的管理是一个关键的工作。在印刷板管理中应特别需要注意： 1，钢网的清洁度为什么要清洗钢网?保证锡膏印刷量使钢网保持良好的脱膜性减少印刷桥接避免拉尖,塌陷等其它印刷不良 注意点：1.保持钢网的清洁，应确保钢网的防尘存放。2.钢网应在使用后立即进行清洗，避免残留的焊膏固化难以清除。3.钢网应放置于专用的货架内竖放，板与板之间应相互隔离（可贴膜），禁止叠放，相互接触。对于等待清洗的钢网，不可随意放置，避免造成意外损伤。 2，出现下列异常情况…

1.根据宽厚比计算钢网厚度：针对Fine-Pitch（细小间距）的QFP、IC等管脚类器件, 如0.4pitch的QFP(Quad Flat Package) 焊盘宽为0.22mm，若钢网开孔为0.2mm，按宽厚比小于1.5得出钢网厚度应小于0.13T<0.2/1.5=0.13 2.根据面积比计算钢网厚度：0402，0201，BGA，Flip Chip之类的小管脚类器件面积比>2/3（有铅），如0402类元件焊盘为0.6*0.4，若钢网按1：1开孔，据面积比>2/3,可得出钢网厚度应&lt…

一、钢网介绍钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。钢网的好坏直接影响印刷工作的质量 。目前一般使用的金属钢网,它由薄薄的带有小孔的金属板组成 .在开孔处,焊膏可以比较容易地流过小孔印刷到PCB板。金属钢网和PCB板之间不需要间隙 ,使用 寿命长(十万次)。金属钢网有三种制造方法 :化学腐蚀 ,激光刻制, 电铸 。一般使用激光刻制的模板,它具有比较高的精度。激光切割出的熔融的金属会跳出小孔融化钢网表面,造成钢网表面粗糙,所以在激光刻制钢网时必须清洁钢网表面,去除熔融的金属…

一、锡膏的成份： 助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大)常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 锡膏的成份：助焊剂的主要作用1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2.控制锡膏的流动性；3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；4.减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；5.降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力； 锡膏的成份：合金（锡粉）锡粉的要求：1.配比稳定一致；2.尺寸及分布稳定一致；3.锡粉外形稳定一致（一般为球…