一、涂三防漆的条件及要求1，清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。 烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。2，按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。3，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。4，刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂厚度在0.1-0.3mm之间为宜。…

在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。 1．保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热 传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。 2．靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件…

一、手工焊接的基本的条件：为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。1.被焊件必须具备可焊性。2.被焊金属表面应保持清洁。3.使用合适的助焊剂。4.具有适当的焊接温度。5.具有合适的焊接时间。 二、手工焊接的基本姿势：1．掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。电烙铁有三种握法，如下图所示。 反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大…

1.目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2.范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3.职责 3.1工程部负责产品的测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile的检查，优化和审批。 3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4.程序 4.1测温板的申请与制作要求：…

目的：为了全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。 一，生产制程管制工作内容1， 领取生产物料:1.1 制造课根据生产计划排定之工单进行领料备料工作。1.2 物料员同资材物料员参照《生产计划和物料管理程序》领料、点数、备料等。1.3 物料员清点过程如有与料单不符合之处，应立即与资材课再次核对，无法确认时，请品保及工程协助。1.4 物料员收料后，根据生产计划，各机型的材料分配好后交班组长安排生产。1.5 全能员依据工程BOM和Z轴…

SMT各岗位人员主要有：作业员,目视检查员,维修员,SMT工程师,品质工程师,生产物料员,全能员,班长,生产主管等。他们各自负责的项目如下： 1， 作业员：按照标准作业规范站完成当工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。 2， 目视检查员：服从QC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。 3， 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。 4， SMT工程课：4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。4…

一、操作指导概述 在BGA返修设备上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。 二、操作指导说明 1  定义 BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。 无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。 无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供…

锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印…

目的：制定转线规则，减少转线时间，提高生产效率，同时也要满足质量控制需求。 一.各部门人员转线时的工作职责：1.1PMC、物料仓（包括工具房）1.1.1由PMC安排生产排程，确定好生产日期、目标产能、出货日期，发出《SMT生产计划》1.1.2物料仓和工具房确保所有的直接物料与间接物料（PCB治具、钢网、锡膏、红胶等）准时准备。1.1.3确保在生产线停机前所有物料能上飞达（个别元件因飞达或物料问题无法上飞达的除外），且第一次上料尽量保证上满盘料。1.2SMT生产1.2.1转线前上一产品的散料清理（…

一、分析题：1.各温区的作用及可能造成哪些不良。 2、请写出A、B、C、D、E段的名称。下图为理想状态的回流焊区线图，看图后请回答以下问题： 答：A段为预热区；B段为保温区（干燥渗透区）；C段为第二升温区；D段为焊接区；E段为冷却区； 二、填空题： 1.常用焊锡膏中主要成份“锡、银、铜”的比例分别为 97.5  %、 2.0  % 、 0.5  % ；2.SMT英文全称 SMT(Surface Mounted TechnologySMT中文意思表面贴装工程 3.SMT有何特点   组装密度高、电…

本公司提供BGA芯片拆卸,植球及焊接服务,有需要的可以联系客服咨询。 一、BGA芯片拆卸植球及焊接的工具选用1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是:a.锡浆不能太稀。b.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。c.一次植锡后不能对…

为规范SMT炉后目视检验人员岗位工作，特制定如下炉后目视操作规范： 1、首件确认对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向、零件极性、偏移、缺件、错件、多件、锡多、锡少、连锡、立件、假焊、冷焊，发现问题及时报告给组长（或拉长/领班，下同），首检无误后送IPQC确认。2、捡板为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。3、PCBA摆放炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内…

一、恒温电烙铁1. 恒温电烙铁的特点〈1〉 防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。〈2〉 能大幅度调节温度，温度可在摄氏200~480度之间调节。〈3〉 具有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。〈4〉 配有多个形状、大小不一的烙铁嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。2. 恒温电烙铁的使用注意事项〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。〈2〉应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温…

一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，MARK点对SMT生产至关重要. 二、MARK点设计规范所有SMT来板必须有MARK点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于MARK点设计的相关SPEC） 1,要求Mark点标记为实心圆； 2,组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。 3,位置1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离…

由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效： 1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生; 2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的…

首先我们要弄清SMT是什么意思，SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源…

一、YV100X-F(高精度.高速模式贴片机）1,0.2S/Chip的高速贴装2,除对元件缺损良否进行判断外，还对CSP进行全焊球连续识别.贴装。3,特别适合生产DIMM4,独立识别摄像头，扩大了识别的范围，也可以识别高身.特殊元件。5,飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。 二、YV88X-F（高精度.通用模式贴片机）1,连续贴装速度高达0.9S/Chip[口32mm 0.5脚距]。2,以0603极小芯片到大型QFP，长接插件等各种各样都可以进行高精度贴装.3,除对元件的缺损良否进行判断外，还…

1 早会要求：1.1每天早上8：15召开早会。1.2 站姿要求：按高矮顺序站，昂首，挺胸，收腹，双手背向后。1.3当管理人员讲完早会内容后，如工作生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。 2 生产前准备：2.1（贴片图）在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将（贴片图）上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。2.2 检查来料的品质状态（标识上有无QA PASS章，是否为紧急放行物料）。 3 首件制作与…

填写日期： 年 月 日 开拉时间： 年 月 日 时 生产部拉长： 工程部技术员： NO 工位 确认项目 1 文件确认 文件 BOM型号/版本： 丝印图编号： 产器作业指导书： 2 印刷 锡 膏 锡膏品牌: 型号(有/铅)： P/N： 数量(瓶)： 3 PCB版本： 4 钢网编号： 5 有铅转无铅是否对丝印机、刮刀、钢网、搅拌刀、定位PIN进行清洁 6 钢网有无变形损伤、清洁程度： 7 刀片有无变形损伤、清洁程度： 8 刀片长度： 9 刮刀安装是否水平： 10 定位PIN摆放是否合理： 11 PC…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在补焊工序现场？1.3 作业指导书是否说明了元件的编码与规格描述(工艺规程明确要求手焊的)？1.4 元件摆放是否可明显识别，以保证所用之元件是正确的？1.5 作业指导书是否有清晰的图片以协助操作员正确的理解组装方法？1.6 作业指导书中是否已经规定了扭力的设定和螺钉组装的顺序？1.7 是否有证据表明电批有定期校验确保正确的扭力规定？1.8 电批是否具有锁定装置，固定在标准设定后的扭力以…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在波峰焊工序现场？1.3 作业指导书是否列出了锡条、助焊剂、稀释剂等辅料信息？1.4 对于喷雾型的助焊剂的参数设定，如延迟、持续时间、来回移动速度、压力等是否在作业指导书中说明？1.5 作业指导书是否规定了预热设定值和锡炉的温度？设定值和机器程序的设定是否一致？1.6 作业指导书是否规定了传送链速，是否与程序中的设定一致？1.7 作业指导书是否有指定锡波的类型（单波/双波等）？1.8 …