贴片元件立碑和移位产生的原因及解决措施?

立碑和移位产生的原因及解决措施

原因 对策
(1)PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称,焊盘间距过大或过小,是元件的一个端头不能接触焊盘 u 按照CHIP元件的焊盘

设计原则进行设计,注

意焊盘的对称性、焊盘

间距

(2)贴片质量—位置偏移;元件厚度设置不正确;贴片头Z轴高度过高(贴片压力小),贴片时元件从高处扔下造成 u 提高贴装精度,精确调

整首件贴装精度;

u 连续生产过程中发现位

置偏移时应及时矫正贴装坐标;

u 设置正确的元件厚度和

贴装高度

(3)元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落 u 严格来料检验制度

u 严格进行首件焊接检验

u 每次更换元件后也要检

验,发现元件有问题应

及时更换元件

(4)PCB质量—焊盘被污染(有丝网、字符、阻焊膜或氧化等) u 严格来料检验制度,对

已经加工好的PCB焊盘

上的丝网、字符可用小

刀轻轻刮掉

(5)印刷工艺—两个焊盘

的焊膏量不一致

u 清除模板漏孔中的焊

膏,印刷时经常擦拭模

板底面;

u 如果开口过小,应扩大

开口尺寸

(6)传送带是否震动造成

元器件位置移动

u 传送带太松,可去掉

1~2节链条

u 检验PCB板入口和出口

处导轨衔接高度和距离

是否匹配;

u 人工放置PCB要轻拿轻

(7)风量是否过大 u 调整风量

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