原因 对策 （1）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质 u 控制焊膏的质量，制定焊 膏的使用条例（2）焊膏受潮，吸收了空气中的水气u 达到室温后才能打开焊膏 的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮u 元器件先到先用，不要存 放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期（4）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔u 160度前的升温速度控制 在1度/秒～…

原因：（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好（2）元器件焊端和引脚、 印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮（3）焊膏使用不当（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连 对策： 控制焊膏质量，小…

原因 对策 （1）焊膏量是否过多：可能由于模板厚度与开口尺寸不恰当；模板与印制板表面不平行或有间隙 u 减薄模板厚度或缩小开口 或改变开口形状 u 调整模板与印制板表面之 间距离，使接触并平行（2）是否由于焊膏黏度过 低，触变性不好，印刷后 塌边，焊膏图形粘连u 选择黏度适当、触变性好 的焊膏（3）是否印刷质量不好，焊膏图形粘连u 提高印刷精度并经常清洗 模板（4）贴片位置是否偏移u 提高贴片精度（5）贴片压力是否过大， 使焊膏挤出量过多， 导致图形粘连u 提高贴片头Z轴高度， 减小贴片压力（6…

原因 对策 （1）如果发生在Chip元件体底下，可能由于焊盘的间距过小，贴片后两个焊盘上的焊膏粘连 u 扩大焊盘间距 （2）预热温度不足，PCB和元器件温度比较低，突然进入高温区，溅出的焊料贴在PCB表面而形成 u 调整温度曲线，提高预 热温度（3）焊膏中助焊剂的润湿性差u 可适当提高一些峰值温 度或加长回流时间。或 更换焊膏

原因 对策 （1）峰值温度过高，焊点突然冷却，由于击冷造成热应力过大。在焊料与焊盘或元件焊端交接处容易产生裂纹 u 调整温度曲线，冷却速率 小于4度/秒

原因 对策 （1）整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏；②焊膏滚动性差③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏④印刷速度过快 u ①加工合格的模板，模板 喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度（2）个别焊盘上焊膏量过 少或没有焊膏原因：①模 板开口被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小②PCB上导 通孔设计在焊盘上，导致 焊料从孔中流出u ①清除模板漏孔中的焊 膏，印刷时经常擦洗模 板底面。…

原因 对策 （1）元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘是否被氧化或污染，或者印制板是否受潮 u 元器件先到先用，不要存 放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理（2）焊膏中金属粉末含氧 量是否过高u 选择满足要求的焊膏（3）焊膏是否受潮，或者使用了回收焊膏，或者使用过期失效焊膏u 回到室温后使用焊膏 u 制定焊膏使用条例

焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短，造成焊膏熔化不充分 u 调整温度曲线，峰值温 度一般定在比焊膏熔点  高30度～40度左右， 再流时间为30S～60S（2）回流焊炉—横向温度 不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备u 适当提高峰值温度或延 长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接（3）PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件u 尽量将大元件布在PCB 的同一面，确实排布不 开时…

立碑和移位产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，是元件的一个端头不能接触焊盘 u 按照CHIP元件的焊盘 设计原则进行设计，注 意焊盘的对称性、焊盘 间距（2）贴片质量—位置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时元件从高处扔下造成u 提高贴装精度，精确调 整首件贴装精度； u 连续生产过程中发现位 置偏移时应及时矫正贴装坐标； u 设置正确的元件厚度和 贴装高度（3）元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力…

原因 措施 ① 激光器表面的脏污。 ① 清扫激光器表面。 ② “元件数据”的“激光高度”设定错误 ② 用“元件数据”的“扩充”功能将元件稳定，然后将定心高度重新设定为“激光高度”。激光高度用从吸嘴顶端开始的尺寸(负值)设定激光稳定照射的地点。 ③ 吸嘴选择错误。在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。 ③ 重新选择吸嘴。选择可稳定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。 ④ 激光识别算法设定错误。 ④ 在“元件数据”的“扩充”中，确认…

原因 措施 ① “吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。在托盘元件的情况下，“元件数据”的“元件起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。因此，应正确输入“元件数据”的“元件起始位置、间距、元件数”。 ① 重新设定吸取坐标(X，Y)。 ② “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。在这种情况下，吸嘴够不着元件、或由于压入过大产生的反作用力而不能吸取。 ② 重新设定吸取高度(Z)。 ③ 吸嘴选择错误。尤其是元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，或者即使吸取，元件也会在中途脱落。 ③ 重新选择吸嘴。选择可稳…

原因 措施 ① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。 ② “元件数据”的“元件供给角度”输入错误。生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基准，变为“元件供给角度(“元件数据”+贴片角度(贴片数据)”。 ② 在“元件数据”的“形态”中重新设定元件供给角度。 ③ 吸嘴选择错误。在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。 ③ 重新选择吸嘴。选择可稳定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。 ④ 在长连接器的情况下，与吸嘴吸取…

原因 措施 ①“元件数据”的“扩充”的“激光高度”或吸嘴选择错误。 ① 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度另外，稳定吸嘴可吸取的最大吸嘴 ② “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入量”设定错误。 ② 重新设定适当的“贴片压入量”。 ③ IC 标记的位置偏移或脏污。 ③ 重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确认坐标)。 ④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。通常是在某个区域发生贴片偏移。 ④ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件之下要重点设置。 ⑤ 由于支撑台下降速…

原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② 使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动，其周边的贴片偏移便会增大。 ② 确认CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分的贴片坐标或BOC 标记坐标。 ③ BOC 标记脏污。 ③ 清扫BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，由于基板的上下方向上出现松动…

整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施 原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ② 确认并重新设定BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 ④使用CAD 数据时，CAD 数据的贴片…

原因 对策 （1）PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，是元件的一个端头不能接触焊盘 u 按照CHIP元件的焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性、焊盘间距 （2）贴片质量—位置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时元件从高处扔下造成 u 提高贴装精度，精确调整首件贴装精度；u 连续生产过程中发现位置偏移时应及时矫正贴装坐标； u 设置正确的元件厚度和贴装高度（3）元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落u…

1，元件吸取错误产生的原因及解决措施？ 原因 措施 ① “吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。在托盘元件的情况下，“元件数据”的“元件起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。因此，应正确输入“元件数据”的“元件起始位置、间距、元件数”。 ① 重新设定吸取坐标(X，Y)。 ② “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。在这种情况下，吸嘴够不着元件、或由于压入过大产生的反作用力而不能吸取。 ② 重新设定吸取高度(Z)。 ③ 吸嘴选择错误。尤其是元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，或者即使吸取，元件也会…

1，整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ② 确认并重新设定BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 ④使用CAD 数据时，CAD 数据…

1.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？（1）刮刀速度太快会造成印刷出来的锡膏塌陷和印刷出来的锡膏厚度变化较大。（2）刮刀速度太慢影响生产效率 2. 脱模速度对印刷效果有何影响？（1）分离时间过长，易在模板底部残留焊膏（2）分离时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度（3）适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来，以获最佳的焊膏图形，有窄间距，高密度图形时，分离速度要慢一些。 3. 桥联产生的原因及解决措施桥联产生的原因及解决措施原因 对策…