港泉SMT前一页说明了DIP后焊元器件的标准焊接步骤。但越来越多的组件只在表面贴装形成的。并非所有的表面贴装封装很容易手工焊接，但也有很多可与用于通孔焊接相同的基本工具进行管理。让我们先从常见的几个元件封装来介绍吧，下面港泉SMT以焊接SD卡座进行讲解。 一，固定一个元件脚 不像许多表面贴装元件，固定SD卡持有人是比较容易的。有上回是适合在板定位孔的小元件。一旦把固定脚焊接好，接下来我们再焊接四个小脚，使其永久化。。二，加热元件脚通过将热铁的尖端上相邻的销焊盘开始。垫将需要更长的时间来加热的，所…

当你准备好你的工具和被焊接的产品，使良好的焊点只需要几个简单的步骤。 港泉SMT 1，加热 我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在刀尖上一小滴，将有助于热量快速传递到关节。2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处，以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动，传热另一个两秒钟的联合，然后再试一次。3，锡溶化泡满后撤走锡线保持加热焊料，并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。 4，撤走烙铁 一旦…

构建一个焊接工具包 如果你是刚刚进入电子开始，Ladyada的电子工具包  （见上图）是一个伟大的工具包充满了质量工具-包括你需要做出很大的焊点的一切。如果你宁愿建立自己的工具包片逐片，往下看： 选择一个烙铁 有许多类型的烙铁。对于大多数Adafruit的包和项目，你会想铅笔式烙铁25瓦 ​​以上。   一个欠供电的铁是一种糟糕的投资。它最终会花费更多的你毁了包和损坏的部件。 这将需要更长的时间来加热联合，使热量扩散到组件被焊接 – 潜在的过热而损坏的组件。 较长的加热时间也将有更多…

这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏，组成的小珠子的焊料悬浮在通量，与焊盘的董事会中，放置元件上垫，然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴，并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理，回流，期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。 工具 焊锡膏 焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40，63/37 和其他的混合物。 有不同类型…

1，恒温烙铁 插入一个和/或打开你的烙铁热身。如果您使用的是恒温烙铁，港泉SMT将其设置为350度或380度的无铅焊料，而铁加热的水一点点蘸湿的海绵。 2，清洁海绵 抹在湿海绵清洁掉任何氧化热烙铁头。 不要使用文件或研磨剂来清洁小费。它会损坏镀层和破坏一角。 3，加锡查看上熔锡效果 应用焊料少量加到尖端并再次擦拭锡。你必须在自己的铁的尖端的熔融焊料的薄，有光泽层。 如果针尖被严重氧化，难以锡，它通常可以用一些尖镀锡糊复原。 4，确保PCB板焊盘是干净的 污垢，氧化和油腻指纹可以防止焊料润湿焊垫创…

这是上手工焊接表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 手工焊接使用铁、 焊料、 焊芯，和有时通量要附加到电路板表面贴装组件。 工具 烙铁温度控制 10 美元非温度控制的铁真的不是一个好的铁，学会 SMT 焊接上。 你不需要昂贵的铁，但你需要能够控制温度。 韦恩在我们这里喜欢一个熨斗和莱恩是韦勒 WCL100。 旋钮从 0 移到 5，而不是直接控制温度，但我们已经做了大量好的接头与那个小家伙。 它是相对便宜，在大约 50 美元。 它带有 ST3 提示，可…

管道/阀门基础 电极 行波管行波管 光电倍增管 热离子管或真空管有多种形式，包括二极管、三极管、四极管、五极管，七和更多。这些管已经制造了数以百万计的年过去了，甚至今天的基本技术发现在今天的电子产品的应用。这是真空管，第一次打开了我们所知道的电子产品，使第一整流器，然后在有源器件，并使用。 虽然真空管技术显得过时的半导体为主的电子行业，许多热阀或真空管仍然是应用范围从老式的无线设置高功率无线电发射机的今天。 然而，最广泛使用的电子设备，今天是阴极射线管，仍由万用于电视机、电脑显示器、示波器和其他…

半导体存储器的类型 内存规格 DRAM动态RAM EEPROM 闪存 FRAM MRAM SDRAM SRAM静态RAM P-RAM相变RAM 相变随机存取存储器，P-RAM，是一种非易失性存储器，比广泛使用的是闪存更快。 这种形式的记忆是由若干名包括相变存储器称，PCM。 相变存储器PCM是基于一个被称为memresitor，最初是由休利特帕卡德开发的技术。 现在PCM相变存储器已采取了一些其他的厂商包括：英特尔；恒忆（微米现在拥有）；三星；和别人。相变存储器被看作是一个显着的进步，并有可能成…

Navigation:: Home >> Electronic components >> this page SRAM静态随机存取存储器是一种广泛应用于电子、半导体存储器、微处理器和通用计算程序。这种形式的半导体存储器从事实数据是在一个静态的方式在那里举行得名，不需要动态更新在DRAM内存的情况。而在SRAM存储器中的数据不需要刷新动态，它仍然是波动的，即当电源是从内存中移除装置，数据未举行，并将消失。 SRAM存储器的基本知识 有SRAM静态随机存取存储器的两个关键特征，这些使它与其他类型的…

SDRAM的基本知识 SDRAM的结构 SDRAM操作&amp；定时 DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM JEDEC标准79 DDR SDRAM，或同步动态随机存取存储器是一种半导体存储器可以运行在比传统的DRAM的速度更快，因此是SDRAM的使用越来越普遍。 所以有效的SDRAM，它只花了之前的使用已经超过了个人电脑的DRAM因其更高的速度操作介绍1996 / 7四年后。 现在的SDRAM存储器在计算频谱使用动态内存的主要类型。 SD…

半导体存储器的类型 内存规格 DRAM动态RAM EEPROM 闪存 FRAM MRAM SDRAM SRAM静态RAM P-RAM相变RAM 磁电阻式随机存取存储器是一种非易失性存储器技术，使用磁性电荷来存储数据而不是电荷。不同的技术，包括DRAM，需要恒定的电流来保持数据的完整性，MRAM存储器技术保留了数据，即使掉电。另外一个优点是，MRAM只需要主动操作的低功率。由于这种内存技术已成为电子行业的主要玩家现在生产工艺已经发展到可以产生。 而MRAM存储器技术已超过十年，直到最近，技术已经能…

铁电存储器FRAM – 技术与操作 铁电存储器，铁电存储器，也被称为铁电存储器是一种多种形式的记忆，现在提供给开发人员。 F-RAM是一种非易失性存储器，这意味着它与闪存的直接竞争对手，虽然有几个优点和缺点来使用它。 虽然名字或铁电存储器FRAM似乎表明，铁元素存在在记忆这不是事实。 铁电存储器的历史 FRAM可以追溯到半导体技术的早期发展。这一想法最初是在1952提出的，但在这一构想开始前几年，在实施该技术所需要的技术的不存在时，它需要许多年的发展。 上世纪80年代开始的一些工作，…

闪存 闪光操作和技术 闪光磨损和寿命 一种半导体存储器的快闪记忆体被广泛用于许多电子数据存储应用。 虽然在20世纪80年代开始发展，但在最近几年中，闪存的使用迅速发展成为许多存储产品的基础。 闪存可以看到多种形式的今天，包括闪存的USB记忆棒，数码相机存储卡在闪存的形式或安全数字，SD存储。除此之外，闪存存储用于许多其他项目从MP3播放器到手机，和许多其他应用 也有不同的快闪记忆体类型和这些不同类型是每一个适合自己的应用程序。 什么是闪存？ 闪存存储是一个诞生出的组合传统的EPROM和E2PRO…

Navigation:: Home >> Electronic components >> this page 半导体存储器的类型 内存规格 DRAM动态RAM EEPROM 闪存 FRAM MRAM SDRAM SRAM静态RAM P-RAM相变RAM EEPROM是一种半导体存储器芯片，用了许多年。电可擦除可编程只读存储器，这提供了一个洞察其操作方法缩写EEPROM站。EEPROM是一种非易失性存储器，可以改变电。 EEPROM技术是一种非易失性半导体存储器芯片的第一形态。其发展出来的标准E…

今天港泉SMT教您做一个简单的热风枪焊接工具来移动或去除微小的表面贴装元件，采用标准的烙铁作为基础，就像锤子杀了一只苍蝇一样有效。如果您要购买昂贵的热风枪工作站似乎有点小题大做了，看看今天的操作方法，港泉SMT会您构建一个简单的热风枪焊接工具。不知道我们在谈论什么？嗯，你可能要点击，无论如何，这是一个令人印象深刻的壮举仍然可能想让你在特定的游戏机（或没有）安装特殊芯片。对于今天的操作方法：你需要： 无线电Shack的去烙铁 小鱼缸气泵 六八尺乙烯鱼缸空气软管 脱焊编织或钢丝绒 扎带 修改脱烙铁 …

DRAM动态RAM DRAM操作 DRAM类型 动态内存，或内存是一种随机存取存储器，RAM。它被广泛使用在个人电脑和其他处理器为基础的系统作为工作记忆的基本形式。 虽然各种半导体存储器，可用其他不同类型，动态存储器DRAM被广泛应用于各种微处理器和计算机设备。 多年来，DRAM是最广泛使用的内存技术是广泛使用的今天。 DRAM技术是什么？ 如名字或DRAM，动态随机存取存储器，所暗示的，这种形式的存储技术是一种新型的随机存取存储器。它存储在存储单元内的一个小电容上的每个比特的数据。电容器可以被…

半导体存储器的类型 内存规格 DRAM动态RAM EEPROM 闪存 FRAM MRAM SDRAM SRAM静态RAM P-RAM相变RAM 半导体存储技术是当今电子技术的一个重要元素。通常是基于半导体技术，在任何设备中使用一个处理器的一种形式或另一种存储器。 事实上，随着处理器越来越流行，微处理器控制的项目的数量也在增加，因此对半导体存储器的要求也越来越多了。一个额外的驱动程序是一个事实，即与处理器和计算机相关联的软件变得更加复杂和更大，这也大大增加了对半导体存储器的要求。针对内存的压力，新…

Navigation:: Home >> Electronic components >> this page 专用集成电路，专用集成电路 ASIC设计&amp；发展 专用集成电路或ASIC，顾名思义，非标集成已被设计为一个特定的使用或应用电路。一般ASIC的设计将是一个产品，将有一个大的生产运行中进行的，与ASIC可能包含在一个单一的集成电路所需的电子非常大的一部分。可以想象，一个ASIC设计的成本很高，因此他们倾向于用于大批量的产品。 尽管一个ASIC设计的成本，ASIC可以非常成…

这是一个简单的手表面贴装焊接顺序表。它的目的是让那些没有任何表面贴装焊接经验能够焊接贴片元件。 首先我们需要准备以下工具 烙铁 一个有温度控制，强烈推荐。 精细烙铁位（例如仅1mm） 我用一个是这种形状为1mm横跨提示： （这是“拖焊’细间距IC的好形状） 烙铁海绵 如果您在用干净位工作习惯是没有准备好，你要成为这个！ 良好的照明 明显的实物，但非常有帮助。 细镊子 放置小零件。 尖实施 有用的推小部件放入到位并保持他们那里，而焊接。我建议像这样便宜焊接援助设置有两个直和弯曲尖的东西…

FPGA教程 现场可编程门阵列，或FPGA是一种装置，广泛应用于逻辑或数字电子电路。FPGA器件包含可编程逻辑和互连。可编程逻辑元件，或逻辑块，因为它们是已知的，可以由逻辑门的东西，通过内存单元或块的回忆，或几乎任何元素。 FPGA是什么？ FPGA的优势在于芯片是完全可编程的，可以重新编程。在这种方式中，它成为一个大的逻辑电路，可以根据设计配置，但如果需要改变，它可以重新编程的更新。因此，如果电路板卡制造和包含FPGA作为电路的一部分，这是编程的过程中，但后来被重新编程，以反映任何变化。因此，…

Navigation:: Home >> Electronic components >> this page 电荷耦合图像传感器，设计，是一个特殊的形式，其母器件、电荷耦合器件，CCD。如此受欢迎的，现在它被称为CCD。 的设计概念已认识多年。事实上，1970在其母器件电荷耦合器件CCD首先提及使用CCD作为图像传感器的想法。随着CCD的广泛应用，大量的研究很快就开始的主要目标之一是开发一个电荷耦合图像传感器。 创意产业是一种有效的修饰形式，CCD。主要的区别是，盖茨都是半透明的，光可以达到活…