Ersa GmbH，最大的供应商的焊接设备，很高兴地宣布它将表现出广泛的业界领先技术在大厅 7，在即将到来的 SMT，混合，封装展，定于 2016 年 4 月 26-28 日在德国纽伦堡展览展位 117。此外，该公司将首次展出 VERSAFLOW3/45 VERSASCAN 和 VERSAEYE。 VERSAFLOW 3/45 是第一次在行双轨道交通选择性焊接机。用最小的可能所需的空间，最高的灵活性和高吞吐量是可以实现的。已经行业最喜欢的 3/45 现在配备 VERSASCAN 和 VERSAE…

英业达性能化学品 （英业达） 将提出一份技术文件，”可焊性和可靠性演化的不干净焊锡通量为选择性焊接”的 IPC 欧洲可靠性论坛。英业达的演示文稿将获女士艾曼纽 Guéné，全局应用程序管理器，并将专注于焊接可靠性挑战在今天的选择性波峰焊过程中观察到。周三，5 月 18 日在德国杜塞尔多夫，碧桂园酒店提出。 单个组件是选择性地焊接工艺参数和创建的程序集的拓扑结构的需要。选择性焊接变得更具挑战性的助焊剂化学成分在可靠性下操作，因为一些残留物留在多氯联苯后焊接，这可能会促进腐蚀…

波峰焊是由大的印刷电路板可以PCB装配期间可以快速且可靠地焊接的方法。 波峰焊过程从该进程进入印刷电路板通过波焊料的要焊接的事实获得它的名字。 以这种方式一个完整的板可在生产关节是可靠，机械和电气秒钟内进行焊接。除了比手工焊接快得多，波峰焊也产生关节更高程度的可靠性。 波峰焊可以在PCB组件同时用于通孔安装的部件常规以及表面安装元件。然而，其它方法如红外回流焊更适用于细微特征今天所使用的印刷电路板的表面贴装组件。 波峰焊 波峰焊机由焊料的加热罐。这被保持在用于焊接过程所需的温度。内槽，焊波建立和…

日东波峰焊官方培训资料之常见焊接缺陷分析：本内容主要讲述了波峰焊在使用过程中的一些焊接缺陷及分析解决方法,港泉SMT将这些内容共分成了13个部分来进行分析讲解，希望对您有所帮助。 1，全局沾锡不良：1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICONOIL(有机化合物)通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而SILICONOIL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上…

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接. 二、波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时，由于焊料的”遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较…

一、焊点缺陷形成原因分析： 1）桥接缺陷形成原因（1）PCB板设计不合理，焊盘间距过窄；（2）焊锡中杂质过多，阻碍焊锡脱落；（3）PCB预热温度低，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（4）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（5）助焊剂不足或活性差。 2）拉尖缺陷形成原因（1）锡锅温度低，焊锡冷却快；（2）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（3）电磁泵波峰焊机波峰高度过高或元器件的引脚过长，使得引脚底部不能与波峰接触；（4）助焊剂不足或…

影响波峰焊接质量的主要因素有设备、工艺材料、印制电路板的质量及设计、元器件焊端的氧化程度以及工艺等。 1）设备（1）助焊剂涂覆系统的可控制性现代使用最多的助焊剂涂覆是定量喷射，助焊剂涂覆系统的可控制性可直接影响到助焊剂的涂覆质量。（2）炉温控制系统的稳定性炉温控制系统的稳定性直接影响实时焊接温度，焊接温度的波动影响焊接质量的稳定。（3）波峰的结构采用双波峰焊接能够有效克服“阴影效应”。当前流行的选择性波峰焊接技术焊接质量较高，特别适合无铅波峰焊接工艺。（4）PCB传输系统的平稳性波峰焊接要求PC…

回流焊与波峰焊的区别是什么： 一、回流焊回流焊接又称再流焊接，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的，主要应用于各类电子表面组装原件焊接的焊接技术。回流焊接的焊料是焊锡膏。焊接前，预先在电路板的焊盘上涂上适量的且适当形式的焊锡膏，再通过贴片机把表面组装元器件贴放到相应的焊盘上。焊锡膏具有一定的粘性，使被贴装的元器件固定在焊盘上。然后，贴装好元器件的电路板通过传送带传送到回流炉中。电路板在回流炉中通过预热、保温、回流、冷却四个温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路…

1.目的为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2.适用范围适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。3.用语定义无4.组织和职能4.1锡炉工程师4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 4.2…

一、什么是波峰焊？解释1，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。解释2，波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，将插装了元件的PCB板放置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接工程。 二、波峰焊接过程是怎么样的？波峰焊过程，主要可以分为安装治具、涂助焊剂、预热、焊接、冷却这几个阶段，如下图片示： 三、波峰焊接过程有什么控制要求？1、安装…

焊接过程中，影响焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。 1，焊接温度焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。 2，传送速度脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。 3，轨道角度调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，…

一、测温仪介绍：① PC接口：连接电脑测试及读取数据② 电源开关③ 测试按钮④ 电源指示灯 蓝色为待机信号；蓝色闪烁为电池低电或内部温度过高； 红色为充满电信号，红色闪烁为充电状态或内部温度过高；⑤ 工作指示灯 绿色为数据存满信号；绿色闪烁为数据采集信号； 红色、绿色轮换闪烁为数据清除信号⑥ 测试仪工作状态 绿色为正常工作信号；红色为测试仪故障信号；⑦ 测温线连接口⑧ 防护盒：测试时关闭防护盒避免测温仪承受高温破坏 二、测温仪测试步骤：1、按电源开关，开启测温仪，确认电源指示灯为蓝色；2、将测温…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在波峰焊工序现场？1.3 作业指导书是否列出了锡条、助焊剂、稀释剂等辅料信息？1.4 对于喷雾型的助焊剂的参数设定，如延迟、持续时间、来回移动速度、压力等是否在作业指导书中说明？1.5 作业指导书是否规定了预热设定值和锡炉的温度？设定值和机器程序的设定是否一致？1.6 作业指导书是否规定了传送链速，是否与程序中的设定一致？1.7 作业指导书是否有指定锡波的类型（单波/双波等）？1.8 …