SMT回流焊与波峰焊的区别是什么

回流焊与波峰焊的区别是什么:

一、回流焊
回流焊接又称再流焊接,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的,主要应用于各类电子表面组装原件焊接的焊接技术。回流焊接的焊料是焊锡膏。焊接前,预先在电路板的焊盘上涂上适量的且适当形式的焊锡膏,再通过贴片机把表面组装元器件贴放到相应的焊盘上。焊锡膏具有一定的粘性,使被贴装的元器件固定在焊盘上。然后,贴装好元器件的电路板通过传送带传送到回流炉中。电路板在回流炉中通过预热、保温、回流、冷却四个温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制电路板上。回流焊的本意是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,是一种在焊接过程中不在添加任何焊料的一种焊接方法。回流焊接能使用于焊接各种高精度、高要求的元器件,如0603电阻、0603电容以及BGA、QFP、CSP等芯片封装器件。

回流焊

回流焊


回流焊接的种类很多。根据对组件加热区域的不同,回流焊接通常分为两大类:整体回流焊接和局部回流焊接。按照加热方法的不同,回流焊接通常分为三大类:红外热风回流焊接、气相回流焊接和激光回流焊接。
如今,通孔元器件的回流焊接技术已经成熟,随着无铅焊接技术的全面实施,焊料的价格提高,原有的波峰焊价廉的优势逐渐丧失,这会使越来越多的电子产品使用回流焊工艺。

二、波峰焊
波峰焊又被称为群焊、流动焊接,波峰焊最早起源于20世纪50年代。主要用在通孔插装工艺、表面组装和通孔插装的混装工艺。表面贴装元器件例如矩形片式元件、圆柱形片式元件、SOT、较小的SOP等都适合使用波峰焊接技术。波峰焊的工作原理是:熔融的液态焊料在泵的作用下,在焊料槽液面上形成具有特定形状的焊料波,插装好元器件的印制电路板经过传动链的传送穿过焊料的波峰,实现焊点的焊接。波峰焊接过程包括进版、涂覆助焊剂、预热、焊接、冷却五个步骤。

波峰焊

波峰焊


虽然回流焊接技术与波峰焊接技术相比具有很多优点,但在当前、甚至将来很长一段时间内SMT的混装工艺中仍缺少不了波峰焊接技术。波峰焊技术可以大大提高生产率,很大程度的节约人力和焊料,明显提高了焊点的质量和可靠性,所以波峰焊技术在当下仍然具有很强的生命力 。

因为电子元器件的体积越来越小,印制电路板组装的密度越来越大,另外,无铅焊膏的使用越来越频繁,所以波峰焊工艺的难度越来越大。

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