2016 年 5 月 16 日 爱普生和微型半导体器件已经宣布符合标准的网络同步解决方案，爱普生的 TG7050EAN 高频高稳定温度补偿晶体振荡器 (TCXO) 支持微型半导体器件的 ZL30722 IEEE 1588 和同步以太网 (SyncE) 包 Eclock 网络同步器与他们共同发展。 爱普生的 TG7050EAN 温度补偿晶体振荡器提供短期的稳定，保护支持 IEEE 1588 精密时间协议 (PTP) 和 Stratum3 兼容缓缴。它是唯一在提供高频率和高稳定性，缘到行业的最大时间…

2016 年 5 月 11 日 维科已公布了其新的电力系统设计师在线设计工具，为系统设计人员提供灵活地设计和优化利用维科电源组件设计方法和高性能电源组件的端到端电力系统。 应对复杂的电源要求 复杂和紧凑的电子产品和系统有驱动需求为更小、 更高效和具有成本效益的电力系统。在试图拿出”最佳”电源系统解决方案，电力设计师被迫分析令人困惑的拓扑结构、 体系结构和产品。每个替代设计方法需要性能计算、 数据工作表搜索、 手动模拟、 热预测、 布局和包装研究，本条例草案的材料 (清单 …

作者： Trevor Galbraith 自从电子互连的印制板问世以来，人们就一直在努力解决CTE（热膨胀系数）不匹配问题。当把一系列不同的材料粘合在一起，并在炉子里烘烤时，它们一定会以不同的速度伸展或收缩。 在经受制造过程的初始应力后，许多组件还会被暴露在恶劣的环境中，经受反复的热循环也会导致失效。 随着无铅焊料的引入，回流焊温度从125 ℃上升到160 ℃或更高的程度，这进一步加剧了这个问题。 在恶劣环境下，如过大的热偏差或高振动或高冲击下，BGA有其自身的局限性。这时人们更多地会使用CCG…

一、桥联 桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。 二、润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作…

一、项目目标：1、通过与生产设备的集成，实时获取生产数据，系统自动扣减和监控物料的消耗，实现系统按产线所需实行仓库JIT直接发料；2、根据工厂现有流程，优化操作流程，提高执行效率，降低人力成本；3、提高工厂当前的转产/线效率，降低其产生的成本；4、满足工厂生产部门对MES系统的需求；5、提升工厂的品牌形象，扩大影响力，提高工厂的效益。 二、设计原则：以MES为核心，透过云迅通报表数据交互平台实现看板及老板报表的展示从工厂实际业务出发，配合工厂的需求，优化系统标准功能数据标准化，接口简单化，信息系…

解决问题的10个步骤：一般适用于车间级、班组级的改善类项目。问题解决型（现场型、攻关型、管理型、服务型）创新型 项目 问题解决型 创新型 选题 在原基础上改进、提高。 从未有过的事情。 现状 要把现状调查分析清楚。 无现状调查，而是研究创新的切入点。 目标 在原有基础上，上升到一个新的水平。 全新的要求。 原因分析 针对现存问题的症结，分析原因，并找出主要原因。 不用分析原因；为达到预期目标，广泛提出各种方案，寻找最佳方案。 决策依据 用数据说话。 评价、比较、选择（如有数据最好用数据）。 应用…

一、SMT回流焊接产生锡球的解决方法(1)回流焊中锡球形成的原理：回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。 (2)以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：1 ，回流温度曲线设…

SMT物料损耗的因素，我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下： 一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗；解决方法：培训操作员装料时保留两三个空位，压料至料窗看到物料OK，这样可检查FEEDER齿轮位置、卷带张力。2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取不到料；解决方法：培训操作员装FEEDER时检查机器TABLE和FEEDER 底座是否有杂物，转拉时清洁机器TABLE。3、物料盘未安装到FEEDER上造成卡盘、FEEDER TAPE浮高抛料；解决方…

1）整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏；②焊膏滚动性差③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏④印刷速度过快解决措施：①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度 （2）个别焊盘上焊膏量过少或没有焊膏原因：①模板开口被焊膏堵塞或个别开口尺寸小②PCB上导通孔设计在焊盘上，导致焊料从孔中流出解决措施：①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩…

SMT贴片焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如下：（1）温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短，造成焊膏熔化不充分解决措施：调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度～40度左右， 再流时间为30S～60S （2）回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 解决措施：适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接 （3）PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件解决措施：a.尽量将大元件布在PCB的同…