为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。 一、提交文件要求： 提交文件分为三部分：设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下： 设计文档 打包文件 SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rar SWH5112-V1-120313-设计文件.RAR SCH SWHXXXX-VX-XXXXXX.DSN SWH5112-V1-120313.DSN PCB SWHXXXX-VX-…

1, PCB是否需要拼板？2, PCB是否需要增加工艺边？3, PCB是否有Mark点？4, PCB焊盘设计是否符合可生产性？5, PCB插孔设计是否符合可生产性？6, 器件的选择是否符合可生产性？7, 贴片和直插件布局是否符合要求？8, 元器件之间的密度是否符合要求？9, 元器件布局方向10, 元器件的高度是否符合结构要求？11, SOP器件引脚尾端应有偷锡焊盘12, 直插器件引脚较多时在引脚尾端增加偷锡焊盘13, PCB上用实心箭头标出过锡炉的方向14, PCB上应设计条码粘贴区域的丝印框1…

  马克 Cundle，头的技术营销，RS Components 着眼于如何使成本有效的印制板设计符合 EMC 要求。 设计成本有效印刷电路板，PCB 中有几个关键的挑战。 虽然最初的目标可能是要尽可能的小印制板，这可能不是为整个系统的最经济实惠的路线。减少棋盘的大小是可能带来了更复杂、 多层板可以花费数千美元进一步的电磁问题下的项目。 电磁干扰、 电磁干扰或电磁兼容性 EMC 性能是板设计的一个关键因素。确保终端设备符合当地的 EMC 和干扰要求可以是一个代价高昂的过程如果偷工减料的…

迈克 Hibbett 嵌入式的系统专家与作者提供独立审查 & 使用 DesignSpark PCB 封装设计印制电路板的解释。 DesignSpark PCB 是 RS Components PCB 设计工具，应用程序套件的一部分旨在支持快速成型跨两个机械和电子产品设计。 DesignSpark PCB 发布 2010 年一号系统，易 PC CAD 程序 （其中不出所料大量的相似之处与共享 DesignSpark PCB。） 的创造者与伙伴关系 RS Components 已建立起一个…

2016 年 5 月 5 日 奥腾已发布了更新到其旗舰 PCB 设计平台，奥腾设计者 16.1。本公司专注于为工程师提供最高效的 PCB 设计平台，加强设计文档和高速设计工作流的几个新特色继续此更新。 电子设计塑造未来的人类连通性使我们能够创建创新的解决方案，为世界上最紧迫的问题，”说:”马修 Schwaiger，在奥腾副总裁全球客户的成功。”奥腾设计者 16.1 继续提供最高效、 统一的设计环境可用让工程师们把想法变成现实没有他们设计的工具，作为他们的创造力…

我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢？1. 布局设计规范  a.距板边距离应大于5mm =197mil   b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等   c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件   d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上   …

一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，…

想做PCB设计工师,您最少要知道几个词：PCB层(Layer)、过孔(Via）、丝印层（Overlay）、SMD的特殊性、填充区(Fill)、焊盘( Pad）、各类膜（Mask)、飞线、负片、菲林等10个关键词，那么下面我们就来详细介绍一下这几个关键词什么是意思吧。 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布…

1.整体考虑1.1 常用星点接地(一点接地)方法优点: 不会产生串联相互干涉如果不能100%遵循, 需要个别小心考虑当中如何选择星点? 有2个板本:第一板本 – 电源滤波大电容为星点 第二板本 – 机壳为星点 1.2 调谐器(RF)接地及小信号接地调谐器RF前端及它的屏蔽壳必须接机壳为地线, 低信号接地可以调谐器地线分支出 1.3MCU及KB 接地MCU及KB可共同接地, 该接地点经由窄小引线接上主地或机壳 1.4伺服PCB接地方法四类接地分类, 马达驱动器/音频/数字/RF电路接地方法. 各自…

原理图设计审查项目表 项目 检查内容 判断依据、标准和备注信息 基本要求 原理图设计必须严格遵循《原理图设计规范》 《原理图设计规范》 审核整体电路是否能实现设计目标的功能和目标成本 硬件设计规格书或开案需求规格书关键要求得重点检查； 审核整体电路是否符合设计目标的使用条件   审核图纸格式是否符合技术文件管理规定的要求；   图纸表达内容是否符合标准的要求（History Design、Block diagram、power tree、main circuit等） 原图理设…

阶段 项目 序号 PCB设计检查内容 前期 1 确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等） 2 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 SMT切换评估 切换需求 1 元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温 2 确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为 50mm×80mm。 3 是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。 4 单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。 5…

 一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置 二、布局…

1，目的规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB的可制造性、可测试、可维护性。 2，范围所有PCB均适用。 3，名词定义 3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.3布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.4模拟：在器件的IBIS M…

在做每一个pcb板图时都要按以下原则仔细检查，相信对您一定有很大的帮助： 1、元件封装的通孔要跟元件实物匹配，元件之间的距离应保持好（考虑实物的尺寸），特别需要注意插座封装所占的大小！2、电源线、地线要加粗3、数字电路部分与模拟电路部分应该尽量分开4、布线不要离板的边沿太近5、带有极性的元件比如极性电容、三极管等要表明极性,注意三极管极性的标号（封装上以及原理图上）6、晶振与单片机接口要保持适当的距离，信号为高频，布线要尽量短7、各元件型号、电阻值、电容值要标明方便焊接8、焊盘上不能有过孔9、布…

方法一、按电路功能分割接地面分割是指利用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合，尤其是通过电源线和地线的耦合。按电路功能分割地线例如图所示，利用分割技术将4个不同类型电路的接地面分割开来，在接地面用非金属的沟来隔离四个接地面。每个电路的电源输入都采用LC滤波器，以减少不同电路电源面间的耦合。对于各电路的LC滤波器的L和C来说，为了给每个电路提供不同的滤波特性，最好采用不同数值。高速数字电路由于其具有高的瞬时功率，高速数字电路放在电源入口处。接口电路考虑静电释放（ESD）和暂态抑制的器件或电路等因…

1 范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于印刷电路板的设计。2 引用文件下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。3 定义无。 4 基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一…

1,元器件封装库 贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的； 部分元气件标准孔径及焊盘 2,元器件的脚间距 插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。 色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm;7.5mm;1…

1 产品个性化设计时代的到来伴随制造业和信息产业的快速发展，人们生活水平显著提高，消费观念随之发生重大改变。人类在充分体验丰富物质成果的同时，变得比以往更关注人文关怀、强调人性回归、关注人的独特需要和个性的充分满足。人们希望根据自己生活、工作、娱乐的具体场合、时间以及自己的身份、气质、个人爱好、经济承受能力等选择适合自己的产品。[1][2]产品需求的个性化时代已悄然到来。相应地，为了有效满足用户的个性需求，产品的个性化设计时代也将随之而来：（1）“个性自我”意识—产品个性化设计的根本原因；（2）…

PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并…

元器件布局规则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。PCB板尺寸的考虑限制PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 50mm × 50mm （考虑到其它设备的加工能力）―― 450mm × 290mm 。板厚： …