pcb工艺设计规范

1、特殊焊盘的设计规则
MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口

2、导通孔及导线的处置
为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。

3、导通孔及导线的处置
为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm

4、元器件的布局
在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。

对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面；
当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔；
对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。