SMT锡膏印刷品质的检查标准
| 一，CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 | ||
| 理 想 | 允 收 | 拒 收 |
| 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 |
1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 |
1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 |
| 二，小型SOT锡膏印刷规范 | ||
| 理 想 | 允 收 | 拒 收 |
| 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 |
1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 |
1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 |
| 三，脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范 | ||
| 理 想 | 允 收 | 拒 收 |
| 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 |
1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 |
1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 |
| 四，圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料 | ||
| 理 想 | 允 收 | 拒 收 |
| 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 |
1. 印刷偏移量少于20% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 |
1. 印刷偏移量大于20% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 |
