1，焊锡膏使用性能 焊锡膏外观 焊锡膏的印刷性 焊锡膏的黏度性试验 焊锡膏的塌落度 焊锡膏热熔后残渣干燥度 焊锡膏的焊球试验 焊锡膏润湿性扩展率试验 2.金属粉粒 焊料重量百分比 焊料成分测定 焊料粒度分布 焊料粉末形状 3.焊剂 焊剂酸值测定焊剂卤化物测定焊剂水溶物电导率测定焊剂铜镜腐蚀性试验焊剂绝缘电阻测定

SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm； 1，CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 2，CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15% 3，CHIP元件印刷拒收 1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移…

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，港泉SMT制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料： 1，印刷机2，PCB板3，钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷步骤 1，印刷前检查 1.1检查待印刷的PCB板的正确性；1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；1…

1．锡膏存放 （1）根据生产需要控制锡膏使用周期，存货储存时间不超过3 个月。（2）锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。（3）锡膏的储存条件要求温度4～8度，相对温度低于50%。不能把锡膏放到冷冻室急冻室，特殊锡膏依厂家资料而定（4）锡膏使用遵循先进先出的原则，并作记录（5）每周检测储存的温度及湿度并作记录 2．使用及环境要求 （1）锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”并填上“回温开始时间和签名”，控制使用标签。（2）锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：①机器搅拌的时…

（1）保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。 （2）要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性 。 （3）给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。 （4）焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。 （5）焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 （6）锡粉和焊剂不分离。

经过多年的技术总结,港泉SMT贴片加工厂常见SMT锡膏印刷缺陷主要有以下类别: 1、定位对齐（REGISTRATION） 锡膏与PAD的对位 最大允许误差应小于PAD尺寸10% STENCIL PCB PRINTER 2、塌落（SLUMP） 锡膏的塌陷 最大不应超过PAD长或宽10% 锡膏粘度太低 环境过热 印刷/脱模速度太快 过大振动或冲击 3、厚度（THICKNESS） 锡膏厚度不均匀 最多允许±15% STENCIL厚度 STENCIL变形 STENCIL安装 印刷速度太快 脱模速度太快 …

1、打开锡膏搅拌机上盖，确认机器内无异物。2、检查设备各相关器件要求是否正常(具体内容参照《锡膏搅拌机点检表》。3、转动锡膏夹具之角度，以方便扳手转动夹具。4、将待搅拌之锡膏瓶（已经密封回温）置入机器夹具其内并锁紧，使锡膏瓶不松动，搅拌锡膏时须同时搅拌两瓶，两个夹具上的锡膏瓶，其重量差异不可超过100克，否则可能使机器在高速搅拌时产生晃动。5、用手转动锡膏瓶一圈，确认不会发生碰撞，将机器盖盖上，扣好锁扣。6、确认时间掣设定时间为4M。7、接通电源，按下左边的电源开关，电源指示灯亮；按下右边绿色启…

一、SMT锡膏搅拌机的使用步骤：1. 确认锡膏搅拌机能够处于良好的工作状态2. 取出需要搅拌的锡膏将锡膏放在转轴的一侧，再取一个相同重量的治具放于另一侧3. 将锡膏瓶口的一侧卡于固定端的凹槽处， 再将卡座旋紧，旋紧程度以锡膏瓶能安稳的紧贴卡座底部4. 将锡膏瓶夹紧后，用手上下前后晃动锡膏 瓶，确认是否摇动，浮起，若出现松动，则重新安装锡膏瓶矫正安放位置5. 确认安装好锡膏瓶后，将搅拌机盖子盖 上，将盖子外部的锁环扣紧6. 搅拌机锁好后，打开机器电源开关再在机器右下方的时间设置，盘上设置搅拌时间，…

一，CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 二，小型SOT锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断…

锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印…

錫膏的选用：錫膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及錫膏的性能。可以参考以下几点来选用不同的錫膏具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。 其殘留成分，具高绝缘性，低腐蚀性。对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。具有优异的保存稳定性。 影响印刷过程的几个参数是﹕黏滞度﹐塌落﹐黏结时间, 暴露时间, 金属含量百分比﹐颗粒大小﹐颗粒形状﹒黏滞度是很重要同时也很容易被曲解的﹐至少当测量它的时候是这样﹒…

锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。 锡膏的組成:錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成.助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)50％助焊膏与…

1. 储存:a.新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期包装无破损泄露;并贴上编号标示;b.锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性! 2. 使用:a.依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.b.从冰箱中取出首先在常温下回温3~5 小时,经搅拌机搅拌2-5 分种后才可产线使用。c.搅拌后的锡膏在使用前,印刷员还需用搅拌刀手动均匀搅拌1～2 分钟,再投入到钢网上使用!d.产线未用完的锡膏室温环境下不得超过24H,未用完的用原装瓶子装好,标明日期和存入日期,再放入…

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 焊锡膏的流变行为：焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现…

（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10% （2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干 （3）焊膏使用不当按规定要求执行 （4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒 （5）焊膏量过多，贴装时焊膏…