Foxconn培训资料之锡膏的組成

锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。

锡膏的組成:
錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)
錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成.
助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用
10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)
50％助焊膏与50％锡粉的体积比

锡膏的組成:
錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。
按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響﹒在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的92％區間內分布﹒用于印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從88％到90％﹒

按回焊溫度分:
高溫錫膏
常溫錫膏
低溫錫膏

按金屬成份分:
含銀錫膏(SN62/PB36/AG2)
非含銀錫膏(SN63/PB37)
含鉍錫膏(BI14/SN43/PB43)
無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)

低温应用:
Sn43/Pb43/Bi14
Sn42/Bi58
高温、无铅、高张力:
Sn96/Ag4
Sn95/Sb5
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7
高温、高张力、低价值:
Sn10/Pb90
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb93.5/Ag1.5

按助焊剂成份分:
免洗型（NC）
水溶型（WS或OA）
松香型（ RMA ﹑RA）

按清洗方式分:
有机溶剂清洗型
水清洗型
半水清洗型
免清洗型
常用的为免清洗型锡膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的锡膏

錫膏添加剂﹕
卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）
中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂）
胺类：活化银表面（活化剂）
有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂）
氯化物：活性强过RMA（活化剂）
溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）
黏度改质剂（触变剂）：印刷成型
润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗
增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性
防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类
表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性
其它添加剂：锡膏制造商的专利