产品过回流焊后产生锡球的原因及解决措施

（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好
控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%

（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮
严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干

（3）焊膏使用不当
按规定要求执行

（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球
温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒

（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙
①加工合格模板
②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行

（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方
严格控制印刷工艺，保证印刷的质量

（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连
提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力