在SMT贴片制造过程中，刮刀作为锡膏印刷的核心部件，其类型和性能直接决定了印刷精度、锡膏沉积均匀性以及最终产品的可靠性。随着电子设备向高密度、微型化发展，刮刀的选择已成为优化生产线效率和质量控制的重要环节。本文将系统介绍刮刀类型的分类、特性及应用，为行业同仁提供实用的技术参考。 一、刮刀类型概述 刮刀在SMT印刷中主要用于将锡膏通过模板印刷到PCB板上，其类型多样，根据材质和结构可分为主要类别。正确理解这些类型有助于匹配不同生产需求，提升整体制造水平。 1. 金属刮刀 金属刮刀通常由不锈钢或合金…

在SMT贴片制造过程中，钢网作为锡膏印刷的核心工具，其张力稳定性直接影响到印刷精度和产品良率。钢网张力测试是确保印刷质量的基础环节，通过定期检测钢网张力，可以有效预防印刷缺陷，提升整体生产效率。本文将深入探讨钢网张力测试的重要性、方法及其在SMT生产中的实际应用，为行业同仁提供参考。 一、钢网张力测试的基本概念 钢网张力测试是指测量钢网表面张力的过程，以确保其符合生产标准。钢网在长期使用中，可能因疲劳、污染或机械应力导致张力下降，进而影响锡膏印刷的均匀性和准确性。 1. 什么是钢网张力测试 钢网…

在SMT贴片制造过程中，刮刀压力设置是锡膏印刷环节的核心参数，直接影响到印刷质量、贴片良率和整体生产效率。作为港泉SMT公司的资深设备工程师，我深知精细控制刮刀压力对高精密设备如贴片机、回流焊、AOI和SPI的协同运作至关重要。本文将深入探讨刮刀压力设置的技术细节，帮助读者优化工艺，减少缺陷，提升制造水平。 一、刮刀压力设置的基本原理 刮刀压力是指在SMT锡膏印刷过程中，刮刀对钢网施加的力，用于将锡膏均匀地转移到PCB焊盘上。正确的压力设置能确保锡膏的适当流动和覆盖，避免常见的印刷缺陷如锡膏桥接…

SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm； 1，CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 2，CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15% 3，CHIP元件印刷拒收 1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移…

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，港泉SMT制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料： 1，印刷机2，PCB板3，钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷步骤 1，印刷前检查 1.1检查待印刷的PCB板的正确性；1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；1…

影响焊锡膏印刷性能的各种因素详见下图：

经过多年的技术总结,港泉SMT贴片加工厂常见SMT锡膏印刷缺陷主要有以下类别: 1、定位对齐（REGISTRATION） 锡膏与PAD的对位 最大允许误差应小于PAD尺寸10% STENCIL PCB PRINTER 2、塌落（SLUMP） 锡膏的塌陷 最大不应超过PAD长或宽10% 锡膏粘度太低 环境过热 印刷/脱模速度太快 过大振动或冲击 3、厚度（THICKNESS） 锡膏厚度不均匀 最多允许±15% STENCIL厚度 STENCIL变形 STENCIL安装 印刷速度太快 脱模速度太快 …

一、物料培训1，SMT基本物料认识2，电阻、电容测试及换算 二、设备安全操作1，SMT设备的简介.2，操作事故案例讲解. 三、作业流程1，工作站位以及生产流程的讲解.2，SMT的相关报表的讲解.3，作业异常的处理. 四、专业知识1，设备安全开机步骤.2，SMT设备非法操作的讲解3，设备常见故障的正确处理.4，刮刀规格要求表5，锡膏储存，使用，报废管理规定6，印刷机操作与网板﹑刮刀拆装步骤7，OSP PCB使用和管理规定8，SMT刮刀型号编码规则9，SMT网板编码规则10，SMT印刷机程序清单11…

一，CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 二，小型SOT锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断…

锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印…