SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm； 1，CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 2，CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15% 3，CHIP元件印刷拒收 1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移…

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，港泉SMT制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料： 1，印刷机2，PCB板3，钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷步骤 1，印刷前检查 1.1检查待印刷的PCB板的正确性；1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；1…

影响焊锡膏印刷性能的各种因素详见下图：

经过多年的技术总结,港泉SMT贴片加工厂常见SMT锡膏印刷缺陷主要有以下类别: 1、定位对齐（REGISTRATION） 锡膏与PAD的对位 最大允许误差应小于PAD尺寸10% STENCIL PCB PRINTER 2、塌落（SLUMP） 锡膏的塌陷 最大不应超过PAD长或宽10% 锡膏粘度太低 环境过热 印刷/脱模速度太快 过大振动或冲击 3、厚度（THICKNESS） 锡膏厚度不均匀 最多允许±15% STENCIL厚度 STENCIL变形 STENCIL安装 印刷速度太快 脱模速度太快 …

一、物料培训1，SMT基本物料认识2，电阻、电容测试及换算 二、设备安全操作1，SMT设备的简介.2，操作事故案例讲解. 三、作业流程1，工作站位以及生产流程的讲解.2，SMT的相关报表的讲解.3，作业异常的处理. 四、专业知识1，设备安全开机步骤.2，SMT设备非法操作的讲解3，设备常见故障的正确处理.4，刮刀规格要求表5，锡膏储存，使用，报废管理规定6，印刷机操作与网板﹑刮刀拆装步骤7，OSP PCB使用和管理规定8，SMT刮刀型号编码规则9，SMT网板编码规则10，SMT印刷机程序清单11…

一，CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 二，小型SOT锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断…

锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印…

一、锡膏印刷操作技巧步骤：1.印刷操作员依“生产领料/上料/换料单”生产机种名、PCB 料号、PCB 板号,在钢网明细表中选择对应之网板PCB料号、板号.例如：(网板有注明板号及序号)2. 网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业，测试频率：○1 换线时須测试；○2 同一个钢网连续生产一周时须测试。并記錄測試值.△43. 选择与PCB 定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB 定位孔相应,OK 后锁定.4. 调整网板在纲印机上之距离,并用胶纸贴住网板上之定位…

工作台面 擦拭、除尘 工作台顶板阻挡螺钉 检查磨损情况 空气压力 空气压力为5.5kgf/cm2 ±0.5 kgf/cm2 皮带轴承 皮带及轴承转动和磨损情况 运输皮带 检查张紧度和有无滑脱偏位 工作台的滚珠丝杆和导轨 用无尘布清洁然后加油 视觉部分的滚珠丝杆和导轨 用无尘布清洁然后加油 印刷单元的滚珠丝杆 用无尘布清洁然后加油 各电缆线包层 检查磨损情况 停板气缸 检查磨损情况 空气过滤器 清理杂物、检查是否正常 所有气路 检查是否有漏气 各运转单元 检查速度是否正常 网板固定单元 清洁和检查…

1）整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏；②焊膏滚动性差③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏④印刷速度过快解决措施：①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度 （2）个别焊盘上焊膏量过少或没有焊膏原因：①模板开口被焊膏堵塞或个别开口尺寸小②PCB上导通孔设计在焊盘上，导致焊料从孔中流出解决措施：①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩…