这是一个简单的手表面贴装焊接顺序表。它的目的是让那些没有任何表面贴装焊接经验能够焊接贴片元件。 首先我们需要准备以下工具 烙铁 一个有温度控制，强烈推荐。 精细烙铁位（例如仅1mm） 我用一个是这种形状为1mm横跨提示： （这是“拖焊’细间距IC的好形状） 烙铁海绵 如果您在用干净位工作习惯是没有准备好，你要成为这个！ 良好的照明 明显的实物，但非常有帮助。 细镊子 放置小零件。 尖实施 有用的推小部件放入到位并保持他们那里，而焊接。我建议像这样便宜焊接援助设置有两个直和弯曲尖的东西…

一、PCBA板检验标准是什么？首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为…

随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术（SMT）SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上介绍微组装技术（MPT）的应用。 表面安装技术SMT贴片是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的第四代电子产品的安装技术。一、表面贴装技术(SMT贴片)的发展表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段：第一阶段（1970—1985年）其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电…

怎么确认SMT贴片机吸嘴的好坏,港泉SMT主要从以下5点判断：1，良好吸嘴“状况良好，色泽正常 2，吸嘴堵塞吸嘴端面无磨损、堵塞、破裂等” 3，吸嘴磨损、泛白会产生掉件/多件、缺件、偏移、立片及抛料等不良 4，吸嘴破损、缺角会产生缺件、偏移、抛料等不良 5，吸嘴磨损、脏污会产生掉件/多件、缺件、偏移、立片及抛料等不良

一，SMT加工客户数量及分布：2016年4-11月份年预计国内外共有297家客户下单。国内下单客户总数约为131家，占比44.11%，深圳市内下单客户达85家，占比28.62%，其他省市下单客户46家，占比15.49%。国外下单客户主要分布在欧洲、北美、亚洲（不含中国）以及澳大利亚和香港。 二，SMT贴片订单金额（USD)2016年4-11月份年，国内外共下单金额预计在：4697226.62USD，国内客户下单金额预计在：2199542.84USD，占比46.83%.深圳地区客户下单金额预计在：…

一、smt贴片准备流程：1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（0.4-0.6kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。3， 开机：旋转MAIN SWITCH开关，打开机器总电源，待机器正常启动。4， 启动贴片机程序：打开桌面上的MARK5程序，进入机器工作界面。5，暖机：主菜单…

年产7920万点SMT贴片项目可行性研究报告 核心提示：年产7920万点SMT贴片项目投资环境分析，年产7920万点SMT贴片项目背景和发展概况，年产7920万点SMT贴片项目建设的必要性，年产7920万点SMT贴片行业竞争格局分析，年产7920万点SMT贴片行业财务指标分析参考，年产7920万点SMT贴片行业市场分析与建设规模，年产7920万点SMT贴片项目建设条件与选址方案，年产7920万点SMT贴片项目不确定性及风险分析，年产7920万点SMT贴片行业发展趋势分析 提供国家发改委甲级资质 …

SMT贴片元件焊接的基本原理:是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。关键词：1.润湿    2.扩散   3.结合层 1，润湿接触基本金属表面的已经充分熔化的焊锡边流动边展开的现象称为润湿.润湿性:表示焊锡展开的难易程度，会因基本金属的种类，焊锡的种类，助焊剂的种类以及基本金属表面的状态而异。润湿角: 液体和固体交界处形成的角度（0 ℃ ~180 ℃ ），润湿角是 判断一个焊点润湿状态的重要依据。角度越小，焊接质量…

      基本资料序号   项目1PCB 光板。2成品样板。3元件位置图。4PCB 的Gerber File或SMT编程文件。5客户BOM。6公司清单。7工位图（仅中试产品）。8特殊元件安装说明。  辅助要求  1锡膏/红胶。2助焊剂/锡丝。      PCB评估1PCB 是否为喷锡板。2IC 管脚料盘喷锡是否均匀。3PCB 是否为真空包装。4PCB 焊盘是否符合IPC 标准。5PCB 是否有Mark点。6钢网厚度…

一、贴片质量检验必须在设备装调以及维修后必须对贴片后的印刷线路板进行检验，至少要抽查下列几项内容： 1，元器件的位置a.元器件的位置参照印刷线路板SMD元件贴片的质量标准 IPC-610-D。b.位置不在规定的公差极限范围内的元器件必须用吸锡器去处；c.不允许手工进行修正元器件的位置。d.必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。e.元器件漏贴 2，元器件漏贴漏贴的元器件不允许手工补贴到线路板上。必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。 3，杂质，散落的元器件杂质和散落的元器件必须用吸锡器从印刷线路板上清…

一、Nozzle (every month)1,由于吸嘴是靠真空工作的， 一些外部的物体会被吸入。当吸入的灰尘、胶、锡膏硬化形成块，吸嘴将被堵塞。如果异物没有及时清理，吸料不良和放置的表现将大大下降。（元件错位无规则且有转角；缺件无规则，一般大而重的元件易发生；元件吸取不到；元件过影像易发生错误。） 2,如果某一个被堵的吸嘴导致了吸取不良，用如下图所示的小钻头插入并左右转动，清除异物. 3,如果吸嘴的反光纸上有灰尘或其他的细小的异物，则从相机得到的影象的光亮度就会降低.如果反射的光亮度降底，则在…

什么是SMT贴片加工？SMT贴片一般是焊膏印刷后的工序，目的是将各种贴片元件准确的放置到印刷电路板上的确的位置，以确保在后道过完炉后不会出现错料，缺件，极性反，位置偏移，元件损坏等一系列质量问题，贴片工艺是ＳＭＴ的核心部分，贴片机的制程能力和规范的质量管控是确保ＰＣＢＡ最终产出质量好坏的重要因素． SMT贴片的概念是什么？当锡膏印刷完成后，下一步是将SMT类零件贴装在PCB表面，再经由回流焊接在零件与PCB之间形成电气连接。SMT零件装载入贴片机的专用喂料器（FEEDER）中，通过贴片机的吸嘴（…

新开一个SMT贴片车间生产环境需要注意什么？ 一、厂房承重能力、振动、噪音要求1.厂房地面的承载能力应大于8KN/m22.振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB3.噪音应控制在70dBA以内。 二、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC 380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。 三、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气，因此…

一、目的 为实现公司内部经济责任制，做好各组织单位独立核算，规范内部结算价报价作业，特制定本管理办法。 二、范围 本办法适用**科技股份有限公司， 三、总原则及职责 1、内部结算价制定原则 公允性：尽可能反映产品或劳务的实际消耗水平，使买卖双方公平合理； 目标一致性：保证公司整体预算目标最大化实现，使整体利益、局部利益协调一致，减少内耗。 2、各部门职责 各部门在出货前应充分沟通并达成一致，严格按照流程作业规定时间内完成，不能因内部结算价而影响公司出货。 2.1 事业部：接到客户订单时，检查U9…

SMT各岗位人员主要有：作业员,目视检查员,维修员,SMT工程师,品质工程师,生产物料员,全能员,班长,生产主管等。他们各自负责的项目如下： 1， 作业员：按照标准作业规范站完成当工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。 2， 目视检查员：服从QC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。 3， 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。 4， SMT工程课：4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。4…

目的：确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 1，锡膏储存1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。 1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏…

1，印刷工位交接：1.1交接班人员在交接时必须当面点清PCB板数量并在《PCB板交接记录表》（内容包括：日期、机种型号、批量、当班领用数，累计领用数，当日生产数，累计生产数，余数）签字确认。1.2交接班人员在交接班时必须当面确认钢网是否有损坏（破损、划伤、裂痕、凹陷等不良）并在印刷员交接记录本（内容包括：机种型号，钢网是否OK，日期）上签字确认。1.3交接班人员在交接班时必须确认锡膏是否OK（是否有干锡，同一线体放置两瓶或多瓶锡膏现象）。1.4交接班人员在交接班时必须交接清楚工治具（包括六角、搅…

一、分析题：1.各温区的作用及可能造成哪些不良。 2、请写出A、B、C、D、E段的名称。下图为理想状态的回流焊区线图，看图后请回答以下问题： 答：A段为预热区；B段为保温区（干燥渗透区）；C段为第二升温区；D段为焊接区；E段为冷却区； 二、填空题： 1.常用焊锡膏中主要成份“锡、银、铜”的比例分别为 97.5  %、 2.0  % 、 0.5  % ；2.SMT英文全称 SMT(Surface Mounted TechnologySMT中文意思表面贴装工程 3.SMT有何特点   组装密度高、电…

NO 制程 管控重点 重点管控项目 1 ESD 测量&监控 负责维护及监控ESD防护要求 2 钢板管理 网框尺寸 钢网厚度 钢板的开口 根据PAD的尺寸 钢板张力 新钢板与金属网粘合的张力需在35-50N/CM范围。 定期对钢板张力进行测量，标准25N/CM，并进行清洁。 钢板使用前确认 使用前半个小时，检查钢网与机种是否一致，确认钢网是否清洁，特别不能有塞孔等。 钢板使用寿命 1.一般为100000次，特殊情况可延至105000次。 2.印刷次数累计达95000次时提前通知工程人员。 …

一、表面贴装元件具备的条件：1，表面贴装元件具备的条件2，尺寸，形状在标准化后具有互换性3，有良好的尺寸精度4，适应于流水或非流水作业5，有一定的机械强度6，可承受有机溶液的洗涤7，可执行零散包装又适应编带包装8，具有电性能以及机械性能的互换性9，耐焊接热应符合相应的规定 二、表面贴装对PCB的要求：1，外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.2，热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。3，导…

一、作业指导书 1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在贴片工序现场？1.3 作业指导书是否附带贴装元器件清单（包括器件编码、位置号、使用数量、规格描述等信息）？1.4 作业指导书是否对任一贴装元件都规定了对应的Feeder与料站？1.5 作业指导书是否说明了元件所使用的Feeder类型与包装方式等？1.6 作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？1.7 是否有通用指导书定义贴片参数调制的方法？1.8 是否有通用指导书定义贴片不良的…